半导体封装件及其制造方法技术

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、接地层、芯片、封装体及屏蔽层。基板具有外侧面及底面。接地层内埋基板且横向地延伸并从基板的外侧面露出。芯片设于基板上。封装体包覆芯片且具有外侧面。屏蔽层覆盖封装体的外侧面、基板的外侧面及露出的接地层，其中屏蔽层的底面与基板的底面相间隔。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：一基板，具有一外侧面及一底面；一接地层，内埋该基板且横向地延伸，并从该基板的该外侧面露出；一芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该芯片且具有一外侧面；以及一屏蔽层，覆盖该封装体的该外侧面、该基板的该外侧面及露出的该接地层，其中该屏蔽层的底面与该基板的该底面相间隔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊洋，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：