温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
提供了一种半导体封装，该半导体封装包括：基板，包括彼此分隔开且电绝缘的接地图案和焊盘；半导体芯片，安装在基板上，并包括主动面和与主动面相对的非主动面；凸块，设置在主动面与焊盘之间以将主动面与焊盘电连接；以及导电构件，包括设置在非主动面上且电...该专利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社授权不得商用。