一种三片组装式硅基超薄微半球谐振陀螺仪及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种三片组装式硅基超薄微半球谐振陀螺仪，包括第一硅片、第二硅片、第三硅片、微半球壳、驱动电极和检测电极，第一硅片设在第二硅片的上方、第三硅片设在第二硅片的下方；微半球壳设在第一硅片和第二硅片之间，微半球壳壳底与第二硅片固定连接，上边缘与第一硅片的下表面接触；驱动电极设在微半球壳的外围，一端与第三硅片固定连接，另一端穿过第二硅片与第一硅片活动连接；检测电极一端与第一硅片固定连接，另一端与微半球壳内壁活动连接。本发明专利技术三片组装式硅基超薄微半球谐振陀螺仪体积小，重量轻，成本低，可靠性高，功耗小，可批量生产，用于航空、汽车、医疗、摄影、电子消费等领域，具有极为广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种三片组装式硅基超薄微半球谐振陀螺仪，其特征在于：包括第一硅片、第二硅片、第三硅片、微半球壳、驱动电极和检测电极，所述第一硅片设在第二硅片的上方、第三硅片设在第二硅片的下方，所述微半球壳设在第一硅片和第二硅片之间，微半球壳壳底与第二硅片固定连接，微半球壳上边缘与第一硅片的下表面接触；所述驱动电极设在第一硅片和第三硅片之间、微半球壳的外围，驱动电极一端与第三硅片固定连接，另一端穿过第二硅片与第一硅片活动连接；所述检测电极一端与第一硅片固定连接，另一端与微半球壳内壁活动连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏敦柱，孔伦，虞成，胡异炜，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：