硅基液晶的单元级液晶组装制造方法技术

本发明专利技术是关于硅基液晶的单元级液晶组装制造方法，先切割硅晶圆及透明导电玻璃基板并予以切割分离，再拣选适当的切割后所得的硅晶片(die)及透明导电玻璃芯片分别置入不同载板，洗净载板后于其上各自形成液晶配向层，其后可进行两种后续步骤：于方法一中，涂布框胶后贴合硅晶片及透明导电玻璃芯片再固化框胶，之后自该载板中拣选出适当的液晶硅基元件(cell)，真空注入液晶后封口，然后黏晶并焊线后封装，最后外部电性连接透明导电玻璃；或是于方法二中，涂布框胶后内部电性连接透明导电玻璃，注入液晶(ODF)后贴合硅晶片及透明导电玻璃芯片，最后固化框胶并黏晶、焊线及封装。

Method for manufacturing cell level liquid crystal assembly of silicon based liquid crystal

The present invention relates to a liquid crystal on silicon liquid crystal unit assembly manufacturing method, cutting a silicon wafer and a transparent conductive glass substrate and silicon wafer cutting, the cut again choose appropriate (die) and transparent conductive glass chips were placed in different loading plate, wash the board in the respective form of liquid crystal to the layer, performing two subsequent steps: to a method for coating, sealant after laminating silicon wafers and transparent conductive glass chips and then curing sealant, since the board choose appropriate liquid crystal silicon element (cell), vacuum injection into the liquid crystal after sealing, and then stick crystal and wire after packaging, the final exterior is electrically connected with the transparent conductive glass; or in the second method, coating glue after internal electrically connected with the transparent conductive glass, liquid crystal injection (ODF) after laminating silicon wafers and transparent conductive glass chip, finally Adhesion, adhesion, crystallization, welding line and encapsulation of cured frame.

【技术实现步骤摘要】
硅基液晶的单元级液晶组装制造方法
本专利技术是关于液晶组装制造方法，尤指硅基液晶的单元级液晶组装制造方法。
技术介绍
图1是已知技术的外部电性连接透明导电玻璃(ITO)及真空注入液晶的液晶组装制造方法流程图。如图1所示，在已知技术中液晶组装制造方法为先将基板洗净101，形成液晶配向层102后涂布框胶103并贴合的104。之后切割硅晶圆及透明导电玻璃基板并予以切割分离(cellsingulation)105，真空注入液晶106后封口107，接着黏晶108、焊线109及封装110，最后外部电性连接透明导电111。图2是已知技术另一态样，为内部电性连接透明导电玻璃及滴入式注入液晶(OneDropFill,ODF)的面板制造方法流程图。是先将基板洗净201，形成液晶配向层202后涂布框胶203，内部电性连接透明导电玻璃204后滴入式注入液晶(OneDropFill,ODF)205并贴合的206，接着切割硅晶圆及透明导电玻璃基板并予以切割分离207，最后黏晶208、焊线209并封装210。然而已知技术未能于六吋、八吋及十二吋晶圆制造过程中适用同一制程或相同设备，在使用斜向蒸镀法(SiOx/SiO2process)形成液晶配向层时，越大尺寸规格的晶圆即需要越大的真空蒸镀装置(vacuumdepositionsystem)，并因而增加形成液晶配向层的时间；且于使用滴入式注入液晶(ODF)时，由于各个芯片的制程状态不尽相同，越大尺寸规格的晶圆制程将更形复杂；再者，已知技术必须对整片晶圆进行加工处理，未能于制造过程前期中及早筛选出良裸芯片并排除劣等芯片进行后续程序，以致制造成本大幅增加；除此之外，于已知技术中焊垫(bondpad)仅能位于两个最后划线裂片区域(scribeandbreakarea)其中之一个的上；更甚的，已知技术的制程循环周期时间过于漫长并因而延缓开发时间(developmenttime)；液晶显示模块(LCM)的电路板也无法先于液晶组装流程而制造。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种硅基液晶的单元级液晶组装制造方法，于本专利技术中主要元件为芯片的承载及处理装置，其中该载板的使用近似于扇出型晶圆级封装技术(waferlevelfan-outprocess)，为重要技术特征之一。该载板具有个别液晶硅基元件载体序列，得承载不同数量的芯片，并确保各个芯片得位于准确的方位上进行液晶组装程序。在每一次液晶组装程序完成后，全部载体将被清洗以便制造下一批次的液晶硅基元件。于本专利技术部分实施例中，载板上亦可具有旁侧支架(arm)或后侧真空塞孔(vacuumjack)支撑芯片。本专利技术的其中一种硅基液晶的单元级液晶组装制造方法包括以下步骤：先切割硅晶圆及透明导电玻璃基板并予以切割分离，再拣选适当的切割后所得的硅晶片(die)及透明导电玻璃芯片分别置入不同载板，洗净后于其上各自形成液晶配向层，接着涂布框胶后贴合硅晶片及透明导电玻璃芯片再固化框胶，之后自该载板中拣选出适当的液晶硅基元件(cell)，真空注入液晶后封口，然后黏晶并焊线后封装，最后外部电性连接透明导电玻璃。此外，于本专利技术所揭露的另一种硅基液晶的单元级液晶组装制造方法中，包括以下步骤：先切割硅晶圆及透明导电玻璃基板并予以切割分离，再拣选适当的切割后所得的硅晶片及透明导电玻璃芯片分别置入不同载板，洗净载板后于其上分别形成液晶配向层，涂布框胶后内部电性连接透明导电玻璃，滴入液晶(ODF)后贴合硅晶片及透明导电玻璃芯片，最后固化框胶并黏晶、焊线及封装。使用本专利技术的方法组装液晶显示模块可不受晶圆规格大小的限制，相同的制程及设备可同时适用于六吋、八吋及十二吋的晶圆，在使用斜向蒸镀法(SiOx/SiO2process)形成液晶配向层时即可使用相同的真空蒸镀装置(vacuumdepositionsystem)，也因切割后的芯片体积远小于晶圆，所需的真空室容积较小，形成液晶配向层的所需时间亦相形减少；且于本专利技术制造过程前阶段即得早期筛选出适合制造液晶元件的芯片，避免于劣质芯片上制造加工而浪费生产成本及时间；又因每个切割后的芯片后续制造情形及参数皆一致，滴入式注入液晶(ODF)时不会发生因各个芯片的制造状态迥异而使得制程变得更为复杂的问题出现；除此之外，若使用此单元级液晶组装制造方法，焊垫可置于芯片四个方位中任一方向，而非限于仅得置于两个最后划线裂片区域(scribeandbreakarea)其中之一个的上；本专利技术并得减少制程循环周期时间进而加快开发时间(developmenttime)；液晶显示模块(LCM)的电路板亦可先于液晶组装流程而制造。在参阅图式及随后描述的实施方式后，此
具有通常知识者便可了解本专利技术的其他目的，以及本专利技术的技术手段及实施态样。以上的概述与接下来的详细说明皆为示范性质，是为了进一步说明本专利技术的申请专利范围。而有关本专利技术的其他目的与优点，将在后续的说明与图示加以阐述。【附图说明】图1为现有技术的外部电性连接透明导电玻璃(ITO)及真空注入液晶的液晶组装制造方法流程图。图2为现有技术关于内部电性连接透明导电玻璃及滴入式注入液晶(OneDropFill,ODF)的面板制造方法流程图。图3为本专利技术的硅基液晶的单元级液晶组装制造方法第一实施例的流程图。图4为本专利技术的硅基液晶的单元级液晶组装制造方法第二实施例的流程图。【符号说明】300：硅基液晶的单元级液晶组装制造方法301：切割分离步骤302：拣选芯片置入载板步骤303：清洗载板步骤304：设置液晶配向层步骤305：涂布框胶步骤306：贴合步骤307：固化框胶步骤308：自载板拣选液晶硅基元件步骤309：注入液晶步骤310：封口步骤311：黏晶步骤312：焊线步骤313：封装步骤314：外部电性连接透明导电玻璃步骤【具体实施方式】以下将通过实施例来解释本
技术实现思路
。然而，本专利技术的实施例并非用以限制本专利技术须在如实施例所述的任何环境、应用或方式方能实施。因此，关于实施例的说明仅为阐释本专利技术的目的，而非用以直接限制本专利技术。需说明者，以下实施例及图示中，与本专利技术非直接相关或为该领域具有通常知识者可以理解如何实施的步骤已省略而未绘示。且熟知此技艺者当可了解的是，本专利技术所揭露的液晶组装方法，当可应用于各种不同场合。请参看图3，其是本专利技术的硅基液晶的单元级液晶组装制造方法其中一实施例的流程图，包括以下步骤：先切割硅晶圆及透明导电玻璃基板并予以切割分离301，再拣选适当的切割后所得的硅晶片(die)及透明导电玻璃芯片分别置入不同载板302，洗净载板后303于其上分别形成液晶配向层304，涂布框胶305后贴合硅晶片及透明导电玻璃芯片306，固化框胶307并自该载板中拣选出合适的液晶硅基元件(cell)308，真空注入液晶309后封口310，之后黏晶311并焊线312后封装313，最后外部电性连接透明导电玻璃314。请参看图4，此是本专利技术的硅基液晶的单元级液晶组装制造方法另一实施例的流程图，包括以下步骤：先切割硅晶圆及透明导电玻璃基板并予以切割分离401，再拣选适当的切割后所得的硅晶片(die)及透明导电玻璃芯片分别置入不同载板402，洗净载板403后于其上分别形成液晶配向层404，涂布框胶405后内部电性连接透明导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅基液晶的单元级液晶组装制造方法，包括如下步骤：先切割硅晶圆及透明导电玻璃基板；拣选芯片并置入载板；洗净载板；形成液晶配向层；涂布框胶并贴合芯片后固化框胶；自载板中拣选液晶硅基元件；注入液晶后封口；黏晶并焊线后封装；以及外部电性连接透明导电玻璃。

【技术特征摘要】
1.一种硅基液晶的单元级液晶组装制造方法，包括如下步骤：先切割硅晶圆及透明导电玻璃基板；拣选芯片并置入载板；洗净载板；形成液晶配向层；涂布框胶并贴合芯片后固化框胶；自载板中拣选液晶硅基元件；注入液晶后封口；黏晶并焊线后封装；以及外部电性连接透明导电玻璃。2.根据权利要求1所述的硅基液晶的单元级液晶组装制造方法，其特征在于，该形成液晶配向层步骤可使用摩擦定向法或斜向蒸镀法或光配向法或喷墨印刷法。3.根据权利要求1所述的硅基液晶的单元级液晶组装制造方法，其特征在于，该形成液晶配向层步骤可为在真空室中放置一基板，净化该真空室后利用气相沉积法沉积液晶配向层。4.根据权利要求3所述的硅基液晶的单元级液晶组装制造方法，其特征在于，该利用气相沉积法沉积配向层是包括利用等离子辅助气相沉积法沉积该液晶配向层。5.根据权利要求2所述的硅基液晶的单元级液晶组装制造方法，其特征在于，喷墨印刷法可用来制造位于环绕面板框边缘透明导电玻璃基板表面的光罩。6.一种硅基液晶的单元级液晶组装制造方法，包括如下步骤：先切割硅晶圆及透明导电玻璃基板；于硅基板设置至少一纵向穿孔并置入导电物质；拣选芯片并置入载板；洗净载板；形成液晶配向层；涂布框胶并贴合芯片后固化框胶；自载板中拣选液晶硅基元件；注入液晶后封口；黏晶及封装；以及外部电性连接透明导电玻璃。7.根据权利要求6所述的硅基液晶的单元级液晶组装制造方法，其特征在于，该形成液晶配向层步骤可使用摩擦定向法或斜向蒸镀法或光配向法或喷墨印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄振潮，王协友，
申请(专利权)人：美商晶典有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US