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一种Post-CMOS电容式硅基微传声器及其制备方法技术

技术编号:3687200 阅读:216 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种Post-CMOS电容式硅基微传声器及其制备方法,属于微电子半导体器件技术领域。该硅基微传声器包括一硅衬底、带有引出电极的振动膜和穿孔背极板,在硅衬底上制备一绝缘层,从硅衬底的底面刻蚀出一个缺口,该缺口的深度至绝缘层,所述穿孔背极板直接设置在所述绝缘层上,带有引出电极的振动膜直接搭在所述缺口之上,上述穿孔背极板与振动膜之间设有一空气隙。本发明专利技术振动膜和背极板均直接做在衬底绝缘层上,通过平面光刻图形定义,在牺牲层释放时,形成振动膜和背极板的横向机械、电学隔离。制作工序简化,可消除过刻蚀和光刻误差形成的寄生电容,改善了器件的性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种Post-CMOS电容式硅基微传声器,包括一硅衬底、带有引出电极的振动膜和穿孔背极板,在硅衬底上制备一绝缘层,从硅衬底的底面腐蚀出一个缺口,该缺口的深度至绝缘层,其特征在于:所述穿孔背极板直接设置在所述绝缘层上,在所述缺口的上方,直接搭接一带有引出电极的振动膜,上述穿孔背极板与振动膜之间设有一空气隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈兢张轶铭
申请(专利权)人:北京大学
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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