电容式硅基微麦克风及其制法制造技术

技术编号:3681237 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是一种应用微机电制程所制作的电容式硅基微麦克风,其结构是包含有一开设有音孔的背板晶片,以及一具有一振动膜的振动晶片,且该背板晶片与该振动晶片进行晶片接合后即形成该微麦克风,不仅制程容易,且设计上有较大的弹性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电容式硅基微麦克风,其特征在于包含有:一背板晶片,是具有相对的一第一面与一第二面,其中该第一面是设有至少一音孔,以及一与该音孔电气连接的第一电极,而该第二面则开设有一连通该音孔的共振槽;以及一振动晶片,是设有一基座,一覆盖于该基座表面的振动膜,以及一与该振动膜电气连接的第二电极,此外,该基座更开设有一连通该振动膜与外界的音源槽;其中:该二晶片是以该第一面对应于该振动膜的方式进行接合,并使该第一电极与该第二电极完成电气连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李志成邢泰刚魏文杰何鸿钧邱瑞易
申请(专利权)人:美律实业股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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