耳机模块制造技术

本发明专利技术提供一种耳机模块，包括外壳、电路板、馈入导通件、第一接地导通件及第二接地导通件。外壳包括绝缘壳体及连接于绝缘壳体的金属环，其中金属环作为天线，且金属环包括馈入端、第一接地端、第二接地端及使金属环断开的狭缝，狭缝位于馈入端与第一接地端之间，第二接地端位于馈入端与狭缝之间。电路板位于绝缘壳体内，电路板与金属环形成槽孔。馈入导通件连接馈入端及电路板。第一接地导通件连接第一接地端及电路板。第二接地导通件连接第二接地端及电路板。本发明专利技术提供的耳机模块，利用金属环做为磁天线的结构，因其不容易受人体影响其谐振模态，而有较佳的天线效率。而有较佳的天线效率。而有较佳的天线效率。

【技术实现步骤摘要】
耳机模块


[0001]本专利技术涉及一种耳机模块，且特别是涉及一种具有槽孔天线的耳机模块。

技术介绍

[0002]一般蓝牙耳机使用电天线架构，触摸板与电天线需预留相对距离，以减少与天线之间的电气耦合，但这样会使得触摸板的面积受到限制。此外，因电天线架构具有末端开路，该处电流小电场强，易受人体电介质造成频带偏移，进而影响天线效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种耳机模块，利用金属环做为磁天线的结构，因其不容易受人体影响其谐振模态，而有较佳的天线效率。
[0004]本专利技术的一种耳机模块，包括外壳、电路板、馈入导通件、第一接地导通件、及第二接地导通件。外壳包括绝缘壳体及连接于绝缘壳体的金属环，其中金属环作为天线，且金属环包括馈入端、第一接地端、第二接地端及使金属环断开的狭缝，狭缝位于馈入端与第一接地端之间，第二接地端位于馈入端与狭缝之间。电路板位于绝缘壳体内，电路板与金属环形成槽孔。馈入导通件连接馈入端及电路板。第一接地导通件连接第一接地端及电路板。第二接地导通件连接第二接地端及电路板。
[0005]在本专利技术的一实施例中，上述的馈入端沿着金属环至第一接地端为天线的谐振路径，谐振路径使槽孔耦合出频段，谐振路径的长度为频段的0.5倍波长。
[0006]在本专利技术的一实施例中，上述的耳机模块更包括软性电路板，位于绝缘壳体内且连接于电路板，软性电路板对金属环的投影重迭于馈入端沿着金属环在谐振路径的一半的部位。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述的耳机模块更包括第三接地导通件，金属环更包括第三接地端，位于第一接地端及狭缝之间且靠近狭缝，第三接地导通件连接第三接地端及电路板。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的馈入端沿着金属环至第一接地端作为低通滤波器，且馈入端沿着金属环至第二接地端作为高通滤波器。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的第二接地导通件远离馈入端与狭缝。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的狭缝介于0.2公厘至0.5公厘之间。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的金属环位于电路板的上方。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的耳机模块更包括软性电路板，位于绝缘壳体内且连接于电路板，金属环与软性电路板之间的距离至少大于1公厘。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的耳机模块更包括触摸板，外露地设置于外壳，金属环位于触摸板下方或与触摸板齐平。
[0014]在本专利技术的一实施例中，当耳机模块被放置于人耳内时，馈入端靠近人耳的对耳轮而远离耳垂，第一接地端靠近人耳的耳珠。
[0015]在本专利技术的一实施例中，当耳机模块被放置于人耳内时，电路板位于金属环与人耳的外耳道之间，以使天线产生射入外耳道的天线极化方向。
[0016]基于上述，本专利技术的耳机模块的外壳包括绝缘壳体及连接于绝缘壳体的金属环，其中金属环作为天线，且金属环包括馈入端、第一接地端、第二接地端及使金属环断开的狭缝，狭缝位于馈入端与第一接地端之间，第二接地端位于馈入端与狭缝之间。电路板位于绝缘壳体内，电路板与金属环形成槽孔。馈入导通件连接馈入端及电路板。第一接地导通件连接第一接地端及电路板。第二接地导通件连接第二接地端及电路板。藉由上述设计，本专利技术的耳机模块具有磁天线结构，不易受人体影响谐振模态，而有较佳的天线效率。
附图说明
[0017]图1是依照本专利技术的一实施例的一种耳机模块的外观示意图；
[0018]图2A是图1的耳机模块透视示意图；
[0019]图2B是图1的耳机模块的槽孔等效电路图；
[0020]图2C是图1的耳机模块的天线的史密斯图；
[0021]图3A及图3B是图1的耳机模块的金属环、电路板及软性电路板的局部示意图；
[0022]图4A及图4B分别是图3A及图3B的耳机模块的效率
‑
频率示意图；
[0023]图5是将图1的耳机模块放置入耳内的示意图；
[0024]图6是图5的耳机模块的金属环、电路板及软性电路板的透视示意图；
[0025]图7A及图7B分别是图5的耳机模块在BH状态下及在BHHR状态下的效率
‑
频率关系图。
[0026]附图标记说明
[0027]C：表面电流；
[0028]C
S1
：金属环在对应槽孔H1的部位与电路板之间的等效电容；
[0029]C
S1
’
：第一接地导通件移动后金属环在对应调整后的槽孔H1的部位与电路板之间的等效电容；
[0030]C
S2
：金属环在对应槽孔H2的部位与电路板之间的等效电容；
[0031]C
S3
：金属环在对应槽孔H3的部位与电路板之间的等效电容；
[0032]G
S1
：第一接地导通件的设置位置；
[0033]G
S1
’
：第一接地导通件移动后的设置位置；
[0034]G
S2
：第二接地导通件的设置位置；
[0035]G
S3
：第三接地导通件的设置位置；
[0036]L
S1
：槽孔H1于金属环上的等效电感；
[0037]L
S1
’
：第一接地导通件移动后槽孔H1于金属环上的等效电感；
[0038]L
S2
：槽孔H2于金属环上的等效电感；
[0039]L
S2
’
：金属环在开路残段处的等效电感；
[0040]L
S3
：槽孔H3于金属环上的等效电感；
[0041]H1、H2、H3：槽孔；
[0042]S:狭缝；
[0043]10:人耳；
[0044]11:对耳轮；
[0045]12:耳垂；
[0046]13:耳珠；
[0047]20:耳机模块；
[0048]30:外壳；
[0049]40:绝缘壳体；
[0050]50:电路板；
[0051]52:馈入导通件；
[0052]54:第一接地导通件；
[0053]56:第二接地导通件；
[0054]58:第三接地导通件；
[0055]60:软性电路板；
[0056]70:触摸板；
[0057]100:金属环；
[0058]102：开路残段；
[0059]104：电流零点；
[0060]110:馈入端；
[0061]120:第一接地端；
[0062]130:第二接地端；
[0063]140:第三接地端。
具体实施方式
[0064]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机模块，其特征在于，包括：外壳，包括绝缘壳体及连接于所述绝缘壳体的金属环，其中所述金属环作为天线，且所述金属环包括馈入端、第一接地端、第二接地端及使所述金属环断开的狭缝，所述狭缝位于所述馈入端与所述第一接地端之间，所述第二接地端位于所述馈入端与所述狭缝之间；电路板，位于所述绝缘壳体内，所述电路板与所述金属环形成槽孔；馈入导通件，连接所述馈入端及所述电路板；第一接地导通件，连接所述第一接地端及所述电路板；以及第二接地导通件，连接所述第二接地端及所述电路板。2.根据权利要求1所述的耳机模块，其特征在于，所述馈入端沿着所述金属环至所述第一接地端为所述天线的谐振路径，所述谐振路径使所述槽孔耦合出频段，所述谐振路径的长度为所述频段的0.5倍波长。3.根据权利要求2所述的耳机模块，其特征在于，还包括软性电路板，位于所述绝缘壳体内且连接于所述电路板，所述软性电路板对所述金属环的投影重迭于所述馈入端沿着所述金属环在所述谐振路径的一半的部位。4.根据权利要求1所述的耳机模块，其特征在于，还包括第三接地导通件，所述金属环更包括第三接地端，位于所述第一接地端及所述狭缝之间且靠近所述狭缝，所述第三接地导通件连接所述第三接地端及所述电路板。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：简瑞贤，
申请(专利权)人：美律实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：