应力降低的场效应半导体器件和用于形成该器件的方法技术

技术编号:9278004 阅读:105 留言:0更新日期:2013-10-25 00:01
本发明专利技术涉及应力降低的场效应半导体器件和用于形成该器件的方法。提供了一种场效应半导体器件。该场效应半导体器件包括具有限定垂直方向的第一表面的半导体主体。在垂直截面中,该场效应半导体器件进一步包括从第一表面延伸到半导体主体中的垂直沟槽。该垂直沟槽包括场电极、至少部分地被场电极包围的腔体以及基本上包围至少该场电极的绝缘结构。此外,提供了一种用于产生场效应半导体器件的方法。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种场效应半导体器件,包括具有限定垂直方向的第一表面的半导体主体,该半导体器件在垂直截面中进一步包括:??垂直沟槽,其从第一表面延伸到半导体主体中并且包括场电极、至少部分地被场电极包围的腔体以及基本上包围至少该场电极的绝缘结构。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:J鲍姆加特尔O布兰克F希尔勒M胡茨勒A毛德S泽尔德迈尔R西米尼克M聪德尔
申请(专利权)人:英飞凌科技奥地利有限公司
类型:发明
国别省市:

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