【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体装置制造用掩片，其中，在基材层的一个面上层积热固化型粘结剂层，该半导体装置制造用掩片可剥离地粘贴在金属板上，其特征在于，该热固化型粘结剂层含有玻璃转化温度为45℃～170℃且含有硅氧烷骨架的聚酰亚胺树脂、环氧树脂、固化剂以及氟添加剂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山井敦史，堀家孝之，森孝広，市川贵胜，山田裕美，町井悟，
申请(专利权)人：株式会社巴川制纸所，
类型：发明
国别省市：
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