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本发明提供一种半导体装置制造用掩片和半导体装置的制造方法。作为掩片，一直在寻求如下这样的掩片：在比热可塑性掩片低的温度下能够向L/F缠绕(taping)，即使暴露于高温，也不易发生像在剥离掩片时引起粘合剂残留这样的热劣化，具有平面性，翘曲小...
该专利属于株式会社巴川制纸所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社巴川制纸所授权不得商用。

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