【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体晶片表面保护用粘合带，其特征在于，在基材膜上具有由压敏型粘合剂形成的粘接剂层，在贴合于表面具有凹凸的晶片时追随该凹凸，并且相对于所述凹凸的形状固定率为50％以上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：大仓雅人，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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