【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体装置制造用粘结片，其包括基材以及设在所述基材的一面上且含有含氟添加剂的粘结剂层，并且能够剥离地粘贴在半导体装置的引线框架或配线基板上，所述半导体装置制造用粘结片的特征在于，所述粘结剂层按照下述（I）式求出的表面氟复原率在70%以上，表面氟复原率（%）＝复原后表面氟含有率α÷初始表面氟含有率β×100???…（I）在（I）式中，复原后表面氟含有率α是对粘结剂层在氩气环境下以450W的输出条件进行1分钟的等离子体处理，然后将粘结剂层在220℃下加热15分钟后的粘结剂层的表面的氟含有率，初始表面氟含有率β是进行所述等离子体处理前的粘结剂层的表面的氟含有率，其中，氟含有率的单位是atom%。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：町井悟，山井敦史，春日英昌，
申请(专利权)人：株式会社巴川制纸所，
类型：发明
国别省市：
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