【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体装置制造用粘结片，其包括基材以及设在所述基材的一面上的热固化型的粘结剂层，并且能够剥离地粘贴在半导体装置的引线框架或配线基板上，所述半导体装置制造用粘结片的特征在于，所述粘结剂层通过下述剥离试验A测得的加热前粘合强度a在0.07N/20mm以上，通过下述剥离试验B测得的加热后粘合强度b在0.58N/20mm以上，通过下述剥离试验C测得的加热后粘合强度c在1.17N/20mm以上，剥离试验A：把表面设有金镀层的铜板作为被粘贴板；把宽度为20mm的半导体装置制造用粘结片在25℃下以0.37N/mm的压力粘贴在所述被粘贴板上作为加热前试样；以及对所述加热前试样的半导体装置制造用粘结片在25℃的测量温度下以90°的剥离角度以及50mm/min的剥离速度进行剥离，并求出最大应力，将其作为加热前粘合强度a，剥离试验B：对在所述剥离试验A中准备的加热前试样在175℃下进行1小时的加热处理作为加热后试样；以及对所述加热后试样的半导体装置制造用粘结片在175℃的测量温度下以90°的剥离角度以及10mm/min的剥离速度进行剥离，并求出最大应力，将其作为加热后粘合强度b，剥离试验C：对在所述剥离...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：春日英昌，山井敦史，町井悟，
申请(专利权)人：株式会社巴川制纸所，
类型：发明
国别省市：
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