电子部件密封用盖体制造技术

本发明专利技术提供一种抑制了回流焊处理引起的剥离的包含液晶聚合物的电子部件密封用盖体。本发明专利技术的电子部件密封用盖体(10)具备包括基部(11)和壁部(12)的由液晶聚合物构成的基体和包含于壁部(12)的无机物(30)，在壁部(12)的粘接面(10a)中，无机物(30)的露出面积率为5％以上。以上。以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件密封用盖体


[0001]本专利技术涉及一种电子部件密封用盖体。
[0002]本申请基于2021年3月9日向日本申请的专利申请2021
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037523号主张优先权，将其内容并入本文。

技术介绍

[0003]以往，在将芯片搭载于层叠有铜散热片和陶瓷基板的陶瓷封装件的高频(RF)功率器件(以下称为“RF功率器件”)中，为了覆盖由半导体元件、基板主体的安装面、树脂框体等构成的空间，使用气密密封盖体。作为气密密封盖体，使用涂布了环氧系粘接剂的陶瓷盖体(盖形状)。
[0004]随着由5G无线基站的增设带来的RF功率器件市场的扩大，RF功率器件的低价格化不断发展。作为RF功率器件的构成部件的陶瓷封装件，由于陶瓷封装件制造商的垄断化而成本降低无法进展。因此，RF功率器件的制造商还正在研究封装件的塑料化以及盖体的塑料化。
[0005]对于用于盖体的塑料要求耐回流焊。因此，作为用于盖体的塑料，例如可以列举被称为工程塑料、超级工程塑料的高耐热性树脂。作为高耐热性树脂，例如使用液晶聚合物(以下称为“LCP”)。例如，在专利文献1中，作为构成半导体元件安装封装件的盖体的树脂使用LCP。LCP制的盖体的粘接性低。因此，LCP制的盖体在制造半导体元件安装封装件时的回流焊处理后，存在盖体从封装件主体剥离的课题。
[0006]因此，在专利文献2中，为了提高LCP制的盖体的粘接性，对LCP制的盖体的表面进行喷砂处理等。通过对盖体的表面进行喷砂处理等来增大盖体的表面的表面粗糙度，在盖体的表面得到锚固效果。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2016
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76669号公报
[0010]专利文献2：日本特开平1
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236246号公报

技术实现思路

[0011]专利技术所要解决的技术问题
[0012]但是，在专利文献2中仅记载了为了提高LCP制的盖体的粘接性而进行喷砂处理等。即，在专利文献2中，没有研究通过进行何种程度的喷砂处理，能够对LCP制的盖体赋予充分的粘接性。
[0013]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种抑制了回流焊处理引起的剥离的包含液晶聚合物的电子部件密封用盖体。
[0014]用于解决技术问题的技术方案
[0015]本专利技术具有以下的方式。
[0016][1]一种电子部件密封用盖体，具备由液晶聚合物构成的基体和包含于所述基体的无机物，在所述基体的粘接面中，所述无机物的露出面积率为5％以上。
[0017][2]根据[1]所述的电子部件密封用盖体，其中，所述无机物的含量相对于所述液晶聚合物100质量份为10质量份以上且60质量份以下。
[0018][3]根据[1]或[2]所述的电子部件密封用盖体，其中，在所述粘接面层叠有粘接剂层，所述粘接剂层含有热固性树脂、固化剂。
[0019][4]根据[3]所述的电子部件密封用盖体，其中，所述粘接剂层含有硅烷偶联剂。
[0020][5]根据[3]或[4]所述的电子部件密封用盖体，其中，所述热固性树脂的含量在所述粘接剂层的总质量中为1质量％以上且80质量％以下。
[0021][6]根据[3]～[5]中任一项所述的电子部件密封用盖体，其中，所述固化剂相对于所述热固性树脂的含有比例以当量比计为0.2以上且1以下。
[0022]专利技术效果
[0023]根据本专利技术，能够提供一种抑制了回流焊处理引起的剥离的包含液晶聚合物的电子部件密封用盖体。
附图说明
[0024]图1A是示出本专利技术的一个实施方式所涉及的电子部件密封用盖体的概略图，是俯视图。
[0025]图1B是示出本专利技术的一个实施方式所涉及的电子部件密封用盖体的概略图，是沿着图1A的A
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A线的剖视图。
[0026]图2是示出本专利技术的一个实施方式所涉及的电子部件密封用盖体的概略剖视图。
[0027]图3是实验例1的电子部件密封用盖体(盖体a)的磨削研磨面的SEM图像。
[0028]图4是实验例2的电子部件密封用盖体(盖体b)的磨削研磨面的SEM图像。
具体实施方式
[0029]下面，参照附图对本专利技术所涉及的电子部件密封用盖体的实施方式进行说明。另外，为了方便，在以下的说明中使用的附图放大示出成为特征的部分，各构成要素的尺寸比率等有时与实际不同。此外，在以下的说明中例示的材料、尺寸等是一例，本专利技术并不限定于这些，能够在在不变更其主旨的范围内适当变更。
[0030][电子部件密封用盖体][0031]本专利技术的一个实施方式所涉及的电子部件密封用盖体具备由液晶聚合物构成的基体和包含于所述基体的无机物，在所述盖体的粘接面中，所述无机物的露出面积率为5％以上。
[0032]参照图1(图1A及图1B)，对本实施方式的电子部件密封用盖体进行说明。
[0033]图1是示出本实施方式所涉及的电子部件密封用盖体的概略图，图1A是俯视图，图1B是沿着图1A的A
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A线的剖视图。
[0034]图1所示的电子部件密封用盖体10由包含液晶聚合物和无机物的树脂组合物构成。
[0035]本实施方式的电子部件密封用盖体10具备包括基部11和壁部12的基体。基部11是
俯视观察为长方形的板状的部位。壁部12是在基部11的一个面11a侧向基部11的厚度方向突出的部位。此外，壁部12在基部11的一个面11a侧成为基部11的边缘。电子部件密封用盖体10具有由基部11和壁部12包围的空间20。在该空间20内收纳有半导体芯片等电子部件。壁部12中的与基部11的一个面11a相反侧的面(图1中的上表面)12a是电子部件密封用盖体10的粘接面10a。另外，电子部件密封用盖体10的粘接面10a是指电子部件密封用盖体10与用于密封电子部件的电子部件封装件的主体粘接的面，是设置粘接剂层的面。
[0036]基部11的厚度t1没有特别限定。壁部12的以基部11的一个面11a为基准的高度h1没有特别限定。壁部12的宽度w1没有特别限定。
[0037]在本实施方式的电子部件密封用盖体10中，在粘接面(上表面)10a(电子部件密封用盖体10的上表面(粘接面)12a)中，无机物30的露出面积率为5％以上，优选为7％以上，进一步优选为9％以上。当无机物30的露出面积率小于5％时，粘接面10a中的粘接性不充分，因此在回流焊耐久试验中，电子部件密封用盖体10从电子部件封装件的主体剥离。
[0038]粘接面10a中的无机物30的露出面积率是指在将包含露出的无机物30的粘接面10a的面积设为100％的情况下，在粘接面10a露出的无机物30所占的面积。
[0039]粘接面10a中的无机物30的露出面积率能够通过如下方式测定：在作为前处理由碳、铂或金涂敷了粘接面10a之后，进行基于扫描型电子显微镜的分析，对得到的扫描型电子显微镜图像进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件密封用盖体，具备由液晶聚合物构成的基体和包含于所述基体的无机物，在所述基体的粘接面中，所述无机物的露出面积率为5％以上。2.根据权利要求1所述的电子部件密封用盖体，其中，所述无机物的含量相对于所述液晶聚合物100质量份为10质量份以上且60质量份以下。3.根据权利要求1或2所述的电子部件密封用盖体，其中，在所述粘接面层叠有粘接剂层，所述粘接剂层含有热固...

【专利技术属性】
技术研发人员：驹形文规，伊藤大史，富冈绫菜，
申请(专利权)人：株式会社巴川制纸所，
类型：发明
国别省市：