电子零件密封用盖体制造技术

本发明专利技术为一种抑制由于回流焊处理导致的剥离的电子零件密封用盖体，由包含液晶聚合物和无机物的树脂组合物构成，满足下述式(a)或者下述式(b)。T1/T2＜0.9(a)T1/T2＞1.1(b)。[T1＝S1/S2，T2＝S3/S4。S1：在该盖体的粘接面的吸光度分布中，将最接近900cm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子零件密封用盖体


[0001]本专利技术涉及一种电子零件密封用盖体。
[0002]本申请基于2021年3月9日，在日本提出申请的专利申请2021
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037215号主张优先权，将其内容引用于此。

技术介绍

[0003]以往，对于将芯片搭载于由铜散热器和陶瓷基板层叠而成的陶瓷封装体的高频(RF)功率器件(以下，称为“RF功率器件”)，为了覆盖由半导体元件、基板主体的安装面、树脂框体等构成的空间，使用气密密封盖体。作为气密密封盖体，使用涂布有环氧系粘接剂的陶瓷盖体(帽形状)。
[0004]随着由于5G无线基站的增设带来的RF功率器件市场的扩大，RF功率器件的低价格化正在推进。作为RF功率器件的构成部件的陶瓷封装体由于陶瓷封装体生产厂家的垄断化而无法降低成本。因此，RF功率器件的制造商研究封装体的塑料化的同时，也研究盖体的塑料化。
[0005]用于盖体的塑料需要耐回流焊。因此，作为用于盖体的塑料，例如可列举出被称为工程塑料、超级工程塑料的高耐热性树脂。作为高耐热性树脂，例如可使用液晶聚合物(以下，称为“LCP”)。LCP制的盖体粘接性低，具有在回流焊处理后盖体与封装体主体剥离的问题。
[0006]例如，在专利文献1中，作为构成半导体元件安装封装体的盖体的树脂，使用了LCP。LCP制的盖体的粘接性低。因此，LCP制的盖体具有在半导体元件安装封装体的制造时的回流焊处理后，盖体从封装体主体剥离的问题。
[0007]因此，在专利文献2中，为了提高LCP制的盖体的粘接性，对LCP制的盖体的表面进行喷砂处理等。通过对盖体的表面进行喷砂处理等，使盖体表面的表面粗糙度变大，从而在盖体的表面上得到锚定效果。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开2016
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76669号公报
[0011]专利文献2：日本特开平1
‑
236246号公报

技术实现思路

[0012]专利技术所要解决的技术问题
[0013]然而，在专利文献2中，仅仅记载了为了提高LCP制的盖体的粘接性而进行喷砂处理等。即，在专利文献2中，没有研究通过进行哪种程度的喷砂处理，能够赋予LCP制的盖体充分的粘接性。
[0014]本专利技术是鉴于上述情况而作出的，其目的在于，提供一种抑制由于回流焊处理导致的剥离的、包含液晶聚合物的电子零件密封用盖体。
[0015]用于解决问题的技术方案
[0016]以本专利技术具有以下方式。
[0017][1]一种电子零件密封用盖体，由包含液晶聚合物和无机物的树脂组合物构成，满足下述式(a)或者下述式(b)。
[0018]T1/T2＜0.9 (a)
[0019]T1/T2＞1.1 (b)
[0020][T1＝S1/S2。T2＝S3/S4。S1是在电子零件密封用盖体的粘接面的树脂组合物的通过傅立叶变换红外光谱法测得的吸光度分布中，将最接近900cm
‑1的逆峰值与最接近860cm
‑1的逆峰值用直线连结而成的区域的面积。S2是在电子零件密封用盖体的粘接面的通过傅立叶变换红外光谱法测得的吸光度分布中，将最接近900cm
‑1的逆峰值与最接近770cm
‑1的逆峰值用直线连结而成的区域的面积。S3是在电子零件密封用盖体中不是粘接面的部分的表面的通过傅立叶变换红外光谱法测得的吸光度分布中，将最接近900cm
‑1的逆峰值与最接近860cm
‑1的逆峰值用直线连结而成的区域的面积。S4是在电子零件密封用盖体中不是粘接面的部分的表面的通过傅立叶变换红外光谱法测得的吸光度分布中，将最接近900cm
‑1的逆峰值与最接近770cm
‑1的逆峰值用直线连结而成的区域的面积。][0021][2]根据[1]所述的电子零件密封用盖体，所述电子零件密封用盖体的粘接面的算术平均粗糙度(Ra)为0.3μm以上且20μm以下。
[0022][3]根据[1]或[2]所述的电子零件密封用盖体，所述无机物的含量相对于所述液晶聚合物100质量份为10质量份以上且60质量份以下。
[0023][4]根据[2]或[3]所述的电子零件密封用盖体，在所述粘接面上层叠有粘接剂层，所述粘接剂层含有热固性树脂、固化剂。
[0024][5]根据[4]所述的电子零件密封用盖体，所述粘接剂层含有硅烷偶联剂。
[0025][6]根据[4]或[5]所述的电子零件密封用盖体，所述热固性树脂的含量在所述粘接剂层的总质量中为1质量％以上且80质量％以下。
[0026][7]根据[4]～[6]中任一项所述的电子零件密封用盖体，所述固化剂相对于所述热固性树脂的含有比率以当量比计，为0.2以上且1以下。
[0027]专利技术效果
[0028]根据本专利技术，能够提供一种抑制由于回流焊处理导致的剥离的、包含液晶聚合物的电子零件密封用盖体。
附图说明
[0029]图1A是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的电子零件密封用盖体的概略图，是俯视图。
[0030]图1B是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的电子零件密封用盖体的概略图，是沿着图1A的A
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A线的剖视图。
[0031]图2是表示在本专利技术的一个实施方式所涉及的电子零件密封用盖体的粘接面或者不是粘接面的部分的表面的通过傅立叶变换红外光谱法(FT
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IR)测得的吸光度分布中，将最接近900cm
‑1的逆峰值与最接近860cm
‑1的逆峰值用直线连结而成的区域的面积的图，例如表示求出所述S1或者S3的方法的图。
[0032]图3是表示在本专利技术的一个实施方式所涉及的电子零件密封用盖体的粘接面或者不是粘接面的部分的表面的通过傅立叶变换红外光谱法(FT
‑
IR)测得的吸光度分布中，将最接近900cm
‑1的逆峰值与最接近770cm
‑1的逆峰值用直线连结而成的区域的面积的图，例如表示求出所述S2或者S4的方法的图。
[0033]图4是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的电子零件密封用盖体的概略剖视图。
具体实施方式
[0034]以下，参照附图来说明本专利技术所涉及的电子零件密封用盖体的实施方式。此外，在以下的说明中使用的附图为了方便，放大表示作为特征的部分，各构成要素的尺寸比率等有时与实际不同。另外，在以下的说明中例示的材料、尺寸等为一例，本专利技术并不限定于此，在不变更其主要旨的范围内能够适当变更。
[0035][电子零件密封用盖体][0036]本专利技术的一个实施方式所涉及的电子零件密封用盖体由包含液晶聚合物和无机物的树脂组合物构成，
[0037]满足下述式(a)或者下述式(b)。
[0038]T1/T2＜0.9 (a)
[0039]T1/T2＞1.1 (b)
[0040][T1＝S1/S2。T2＝S3/S4。S1是在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子零件密封用盖体，由包含液晶聚合物和无机物的树脂组合物构成，满足下述式(a)或者下述式(b)，T1/T2<0.9(a)，T1/T2>1.1(b)，其中，T1＝S1/S2，T2＝S3/S4，S1是在电子零件密封用盖体的粘接面的树脂组合物的通过傅立叶变换红外光谱法测得的吸光度分布中，将最接近900cm
‑1的逆峰值与最接近860cm
‑1的逆峰值用直线连结而成的区域的面积，S2是在电子零件密封用盖体的粘接面的通过傅立叶变换红外光谱法测得的吸光度分布中，将最接近900cm
‑1的逆峰值与最接近770cm
‑1的逆峰值用直线连结而成的区域的面积，S3是在电子零件密封用盖体中不是粘接面的部分的表面的通过傅立叶变换红外光谱法测得的吸光度分布中，将最接近900cm
‑1的逆峰值与最接近860cm
‑1的逆峰值用直线连结而成的区域的面积，S4是在电子零件密封用盖体中不是粘接面的部分的表面的通过傅...

【专利技术属性】
技术研发人员：松永佑规，驹形文规，富冈绫菜，
申请(专利权)人：株式会社巴川制纸所，
类型：发明
国别省市：