电子器件制造技术

本实施方式涉及一种电子器件，具体为一种声表面波装置(10)，其具备：声表面波元件(2)，在一个主面形成了功能元件以及凸块(21)；基板(1)，以凸块(21)为接合部而安装形成了凸块(21)的声表面波元件(2)；框(3)，在俯视安装于基板(1)的声表面波元件(2)的情况下，配置在声表面波元件(2)的周围的基板(1)；以及密封材料(4)，对声表面波元件(2)进行密封，并且对框和电子部件的间隙进行密封。框(3)在声表面波元件(2)侧的至少一处具有凹陷部(5)。件(2)侧的至少一处具有凹陷部(5)。件(2)侧的至少一处具有凹陷部(5)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件


[0001]本公开涉及在基板安装了电子部件的电子器件。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动通信的领域中，广泛使用声表面波器件，该声表面波器件进行电信号和声表面波(SAW)的变换而收发信号。在声表面波器件中，声表面波元件面朝下地安装于基板，在基板上由感光性树脂等形成了包围该声表面波元件的框。进而，在声表面波器件中，从声表面波元件的与元件形成面相反侧的面通过密封树脂等密封材料一体地进行固定(专利文献1)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2003
‑
168942号公报

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]在像专利文献1的声表面波器件那样的电子器件中，设置包围声表面波元件的框，使得密封材料不会侵入到面朝下地安装的声表面波元件(在一个主面具有功能元件的电子部件)与基板之间。但是，在用密封材料对声表面波元件进行密封之前为了除去残留在声表面波元件和基板的接合部的污物(例如，助溶剂等)而用清洗液对声表面波元件与基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子器件，其特征在于，具备：电子部件，在一个主面形成了功能元件以及凸块；基板，以所述凸块为接合部而安装形成了所述凸块的所述电子部件；框，在俯视安装于所述基板的所述电子部件的情况下，配置在所述电子部件的周围的所述基板；以及密封材料，对所述电子部件进行密封，并且对所述框和所述电子部件的间隙进行密封，所述框在所述电子部件侧的至少一处具有凹陷部。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述凹陷部的至少一部分到达至所述基板的表面，所述密封材料沿着所述凹陷部设置，并与所述基板的表面接触。3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，所述框具有多个所述凹陷部。4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，多个所述凹陷部分别设置在隔着所述电子部件对置的所述框的边。5.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，将除与形成有所述凸块的部分对置的部分以外的所述框的区域设定为所述凹陷部的设置区域。6.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，将沿着所述框的边的方向上的长度设为所述凹陷部的长度，将相...

【专利技术属性】
技术研发人员：末守良春，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：