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本发明涉及半导体装置制造用粘结片、半导体装置及半导体装置的制造方法。该半导体装置制造用粘结片包括基材以及设在所述基材的一面上的热固化型的粘结剂层，并且以可剥离状粘贴在半导体装置的引线框架（20）或配线基板的半导体装置制造用粘结片（10），所...
该专利属于株式会社巴川制纸所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社巴川制纸所授权不得商用。

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