一种带接地孔的陶瓷薄膜电路光刻方法技术

本发明专利技术公开了一种带接地孔的陶瓷薄膜电路光刻方法，加工步骤为：A)提供一带接地孔的陶瓷基片、一块掩膜版、一块保护膜、一块软胶垫及一台曝光机；B)首先在陶瓷基片的底面贴上一层保护膜；C)接着在陶瓷基片的正面涂覆正性光刻胶；D)将保护膜撕掉后对正性光刻胶进行前烘；E)用曝光机及掩膜版对陶瓷基片正面的正性光刻胶进行第一次曝光，曝光剂量满足导线区域所需即可；F)接着翻转陶瓷基片并使陶瓷基片的正面紧贴在软胶垫上，底面朝上；G)然后用曝光机对陶瓷基片的底面进行第二次曝光，曝光剂量以把接地孔内的光刻胶曝透为准；H)最后将陶瓷基片从软胶垫上取下进行显影，完成光刻。本方法工艺简单而且节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带接地孔的陶瓷薄膜电路光刻方法，其特征在于：加工步骤为：A)提供一带接地孔的陶瓷基片、一块掩膜版、一块保护膜、一块软胶垫及一台曝光机；B)首先在陶瓷基片的底面贴上一层保护膜；C)接着在陶瓷基片的正面涂覆正性光刻胶；D)将保护膜撕掉后对正性光刻胶进行前烘；E)用曝光机及掩膜版对陶瓷基片正面的正性光刻胶进行第一次曝光，曝光剂量满足导线区域所需即可；F)接着翻转陶瓷基片并使陶瓷基片的正面紧贴在软胶垫上，底面朝上；G)然后用曝光机对陶瓷基片的底面进行第二次曝光，曝光剂量以把接地孔内的光刻胶曝透为准；H)最后将陶瓷基片从软胶垫上取下进行显影，完成光刻。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王列松，薛新忠，高永全，
申请(专利权)人：苏州华博电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：