一种新型磁控溅射夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及磁控溅射设备技术领域，尤其是一种新型磁控溅射夹具，包括制具，为具有一定厚度的板材，作为夹持的基板，多组固定装置，贯穿于所述制具，且所述固定装置的一端伸出于所述制具的一侧，所述固定装置的一侧连接有用于连接的弹性件，且所述弹性件的外部连接有压片，用于固定陶瓷晶片。该装置而提高成品率，同时相较于现有的先将陶瓷晶片放置在制具上以后再通过拧紧螺栓固定，上料的速度更快，上料的数量也更多，从而提高上料效率。从而提高上料效率。从而提高上料效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型磁控溅射夹具


[0001]本实用涉及磁控溅射设备的
，尤其涉及一种新型磁控溅射夹具。

技术介绍

[0002]磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
[0003]溅射过程中遇到很多问题：
[0004]1、基片上应力破片情况，浪费原材料；
[0005]2、产品溅射金属层厚度不均匀；
[0006]3、上料数量偏少造成了靶材浪费；
[0007]4上料速度慢效率低等不良影响。

技术实现思路

[0008]针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种新型磁控溅射夹具，包括
[0009]制具，为具有一定厚度的板材，作为夹持的基板；
[0010]多组固定装置，贯穿于所述制具，且所述固定装置的一端伸出于所述制具的一侧；
[0011]所述固定装置的一侧连接有用于连接的弹性件，且所述弹性件的外部连接有压片，用于固定陶瓷晶片。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：所述固定装置包括固定螺杆。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：所述弹性件包括高温弹簧。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：所述固定螺杆，所述高温弹簧设置有多组，且所述固定螺杆，所述高温弹簧以及所述压片的数量相对应。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：所述压片设置有多组，且所述压片设置有两列，分别设置于所述制具的两侧边缘处。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：同列的相邻两组所述压片之间的距离相等。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述：所述压片的形状为矩形，圆形或者其余不规则的形状。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：所述压片设置有一定的厚度，且各个压片的厚度相同或者不同。
[0019]作为上述技术方案的进一步描述：两个所述压片为一组，且同一组的两个所述压片相连接。
[0020]作为上述技术方案的进一步描述：所述制具具有一定的厚度。
[0021]上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过拉动压片以及高温弹簧使压片与制
具之间产生一定的空隙，然后将陶瓷晶片放置在空隙处，通过压片与高温弹簧的配合将陶瓷晶片夹持紧固，同时相较于现有的技术不会因为受到的应力太大而导致的陶瓷晶片破碎，从而提高成品率，同时相较于现有的先将陶瓷晶片放置在制具上以后再通过拧紧螺栓固定，上料的速度更快，上料的数量也更多，从而提高上料效率。
附图说明
[0022]参考所附附图，以更加充分的描述本实用的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本实用范围的限制。
[0023]图1为本技术提出的一种新型磁控溅射夹具的主视图；
[0024]图2为本技术提出的一种新型磁控溅射夹具的侧面剖视图。
[0025]上述附图标记表示：1、制具；2、固定装置；201、固定螺杆；301、高温弹簧；3、弹性件；4、压片；5、陶瓷晶片。
具体实施方式
[0026]下面将结合本实用实施例中的附图，对本实用实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用保护的范围。
[0027]需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]下面结合附图和具体实施例对本实用作进一步说明，但不作为本实用的限定。
[0029]参照图1
‑
图2，一种新型磁控溅射夹具，包括
[0030]制具1，为具有一定厚度的板材，作为夹持的基板；
[0031]多组固定装置2，贯穿于制具1，且固定装置2的一端伸出于制具1的一侧；
[0032]固定装置2的一侧连接有用于连接的弹性件3，且弹性件3的外部连接有压片4，用于固定陶瓷晶片5。
[0033]根据上述技术方案，先将陶瓷晶片5进行清洗，同时通过拉动压片4以及高温弹簧301使压片4与制具1之间产生一定的空隙，然后将陶瓷晶片5放置在空隙处，通过压片4与高温弹簧301的配合将陶瓷晶片5夹持紧固，同时相较于现有的技术不会因为受到的应力太大而导致的陶瓷晶片5破碎，从而提高成品率，同时相较于现有的先将陶瓷晶片5放置在制具1上以后再通过拧紧螺栓固定，上料的速度更快，上料的数量也更多，从而提高上料效率。
[0034]进一步地，固定装置2包括固定螺杆201。
[0035]进一步地，弹性件3包括高温弹簧301。
[0036]进一步地，固定螺杆201，高温弹簧301设置有多组，且固定螺杆201，高温弹簧301以及压片4的数量相对应。
[0037]进一步地，压片4设置有多组，且压片4设置有两列，分别设置于制具1的两侧边缘处。
[0038]根据上述技术方案，通过多组均匀分布的压片4将陶瓷晶片5压在制具1上，使应力分布的更加均匀，减少陶瓷晶片表面的应力集中，从而减少破片率，提高成品率。
[0039]进一步地，同列的相邻两组压片4之间的距离相等，使分布的更加均匀，减少应力集中。
[0040]进一步地，压片4的形状为矩形，圆形或者其余不规则的形状，可以适用于不同规格的陶瓷晶片，提高该夹具的适用性的效果。
[0041]进一步地，压片4设置有一定的厚度，且各个压片4的厚度相同或者不同。
[0042]进一步地，两个压片4为一组，且同一组的两个压片4相连接。
[0043]进一步地，制具1具有一定的厚度，在高温时不会发生形变，减少材料的损失。
[0044]工作原理：在使用此装置时，先将陶瓷晶片5进行清洗，同时通过拉动压片4以及高温弹簧301使压片4与制具1之间产生一定的空隙，然后将陶瓷晶片5放置在空隙处，通过压片4与高温弹簧301的配合将陶瓷晶片5夹持紧固，同时相较于现有的技术不会因为受到的应力太大而导致的陶瓷晶片5破碎，从而提高成品率，同时相较于现有的先将陶瓷晶片5放置在制具1上以后再通过拧紧螺栓固定，上料的速度更快，上料的数量也更多，从而提高上料效率。
[0045]以上所述仅为本实用较佳的实施例，并非因此限制本实用的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型磁控溅射夹具，其特征在于：包括制具(1)，为具有厚度的板材，作为夹持的基板；多组固定装置(2)，贯穿于所述制具(1)，且所述固定装置(2)的一端伸出于所述制具(1)的一侧；所述固定装置(2)的一侧连接有用于连接的弹性件(3)，且所述弹性件(3)的外部连接有压片(4)，用于固定陶瓷晶片(5)。2.根据权利要求1所述的一种新型磁控溅射夹具，其特征在于：所述固定装置(2)包括固定螺杆(201)。3.根据权利要求2所述的一种新型磁控溅射夹具，其特征在于：所述弹性件(3)包括高温弹簧(301)。4.根据权利要求3所述的一种新型磁控溅射夹具，其特征在于：所述固定螺杆(201)，所述高温弹簧(301)设置有多组，且所述固定螺杆(201)，所述高温弹簧(301)以及所述压片(4)的数量...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱海，陈洋，钱磊，朱小明，
申请(专利权)人：苏州华博电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：