一种多孔硅晶圆匀胶夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多孔硅晶圆匀胶夹具，包括：固定板，固定板截面为圆形，用以放置硅片；固定板上安装有多个凸块，用以填充硅片上的通孔；固定板上设置有多个镂空结构，镂空结构连接外部抽真空设备，将硅片与固定板之间抽真空，用以固定硅片；凸块的横截面为圆形、矩形或其他不规则形状。通过与硅片上通孔相契合的凸块，将硅片上通孔完全填充，解决了硅片上由于有通孔而匀胶不均匀的问题，同时不会有漏胶的问题，硅片的孔边也可以匀到胶，覆盖更加完整，并且匀出来的胶厚度均匀；夹具上设计有镂空结构，通过镂空结构将硅片与夹具接触面吸真空，从而将硅片固定在夹具上。从而将硅片固定在夹具上。从而将硅片固定在夹具上。

【技术实现步骤摘要】
一种多孔硅晶圆匀胶夹具


[0001]本技术涉及晶片夹具领域，具体涉及一种多孔硅晶圆匀胶夹具。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，在硅片的加工工艺中包括有在硅片表面匀胶的步骤，硅片高速旋转，让胶涂在硅片的表面，并且能够达到一定厚度，从而让表面的胶能适当的感光，便于下一步骤的进行，而在硅片高速旋转时，需要将硅片固定住，避免硅片甩出破裂。
[0003]传统的匀胶夹具为平面式，上面开有孔，将硅片放置在夹具上，通过孔将接触面吸真空，从而将将硅片固定住，避免甩出破裂，但是有些硅片上开有孔，对于有孔的硅片，传统的夹具匀胶过程中孔内容易漏进去很多胶，用胶量大，硅片表面的胶厚度不均匀并且孔边容易匀不到胶。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种多孔硅晶圆匀胶夹具，包括：固定板，所述固定板截面为圆形，用以放置硅片；所述固定板上安装有多个凸块，用以填充所述硅片上的通孔；所述固定板上设置有多个镂空结构，所述镂空结构连接外部抽真空设备，将所述硅片与所述固定板之间抽真空，用以固定所述硅片。
[0005]优选的：所述凸块的横截面为圆形、矩形或其他不规则形状。
[0006]优选的：所述凸块的数量与所述通孔数量相同。
[0007]优选的：所述凸块的位置都与所述通孔相契合。
[0008]优选的：所述镂空结构包括第一镂空结构和第二镂空结构，所述第一镂空结构设置在所述固定板的边缘处。
[0009]优选的：所述第一镂空结构和所述第二镂空结构都设置有多个。
[0010]优选的：多个所述第一镂空结构围绕所述凸块呈圆周均匀分布。
[0011]优选的：多个所述凸块设置在所述第二镂空结构4的外侧。
[0012]优选的：多个所述第二镂空结构围绕所述固定板的圆心呈圆周均匀分布。
[0013]优选的：所述第一镂空结构和所述第二镂空结构沿同一轴线分布，所述第一镂空结构和所述第二镂空结构为弧形结构。
[0014]本技术的技术效果和优点：
[0015]本技术提供的一种多孔硅晶圆匀胶夹具，通过与硅片上通孔相契合的凸块，将硅片上通孔完全填充，解决了硅片上由于有通孔而匀胶不均匀的问题，同时不会有漏胶的问题，硅片的孔边也可以匀到胶，覆盖更加完整，并且匀出来的胶厚度均匀。
附图说明
[0016]图1是本申请实施例提供的一种多孔硅晶圆匀胶夹具结构示意图；
[0017]图2是本申请实施例提供的匀胶夹具俯视图；
[0018]图3是本申请实施例提供的匀胶夹具侧视图；
[0019]图4是本申请实施例提供的硅片结构示意图；
[0020]图5是本申请实施例提供的硅片放置在匀胶夹具上的示意图。
[0021]图中：
[0022]1、固定板；2、凸块；3、第一镂空结构；4、第二镂空结构；5、硅片。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。本技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
[0024]请参阅图1，在本实施例中提供一种多孔硅晶圆匀胶夹具，包括：固定板1，固定板1截面为圆形，用以放置硅片5；固定板1上安装有多个凸块2，用以填充硅片5上的通孔，能恰好将硅片5上的通孔堵住，防止在匀胶时，胶从通孔漏出，造成浪费，同时防止硅片5的孔边匀不到胶，让胶覆盖更加完整；固定板1上设置有多个镂空结构，镂空结构连接外部抽真空设备，将硅片5与固定板1之间抽真空，从而将硅片5固定在夹具上，在本实施例中，固定板1和多个凸块2均为硅胶材质。
[0025]请参阅图2
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图3，凸块2的横截面为圆形、矩形或其他不规则形状，用以契合硅片5上的通孔，防止漏胶，在本实施例中，凸块2的横截面为圆形；凸块2的数量与通孔数量相同，并且都与通孔相契合。
[0026]镂空结构包括第一镂空结构3和第二镂空结构4，并且都为弧顶结构，在本实施例中，第一镂空结构3和第二镂空结构4设置有多个；第一镂空结构3设置在固定板1的边缘处，多个第一镂空结构3围绕多个凸块2组合呈圆周均匀分布，多个凸块2组合设置在第二镂空结构4的外侧，第二镂空结构4位于固定板1的中间，并且多个第二镂空结构4围绕固定板1的圆心呈圆周均匀分布，第一镂空结构3和第二镂空结构4沿同一轴线分布，这样的设置能更加均匀的将硅片5与夹具接触面吸成真空状态。
[0027]请参阅图4，提供一种多孔硅晶圆即硅片5的结构示意图，硅片5上开有多个通孔。
[0028]请参阅图5，提供硅片5放置在匀胶夹具上的示意图，硅片5的通孔与夹具的凸块2契合，凸块2与硅片5在同一水平面上，同时硅片5与固定板1大小相同，外部抽真空设备通过固定板1的镂空结构给连接处提供负压，将硅片5固定在夹具上，通过这样的结构设计，让匀出来的胶厚度更加均匀。
[0029]显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本技术保护的范围。本技术中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔硅晶圆匀胶夹具，其特征在于，包括：固定板(1)，所述固定板(1)截面为圆形，用以放置硅片(5)；所述固定板(1)上安装有多个凸块(2)，用以填充所述硅片(5)上的通孔；所述固定板(1)上设置有多个镂空结构，所述镂空结构连接外部抽真空设备，将所述硅片(5)与所述固定板(1)之间抽真空，用以固定所述硅片(5)。2.根据权利要求1所述的一种多孔硅晶圆匀胶夹具，其特征在于，所述凸块(2)的横截面为圆形或矩形。3.根据权利要求1所述的一种多孔硅晶圆匀胶夹具，其特征在于，所述凸块(2)的数量与所述通孔数量相同。4.根据权利要求1所述的一种多孔硅晶圆匀胶夹具，其特征在于，所述凸块(2)的位置都与所述通孔相契合。5.根据权利要求1所述的一种多孔硅晶圆匀胶夹具，其特征在于，所述镂空结构包括第一镂空结构(3)和第二镂空结构(4)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱磊，陈洋，钱海，朱小明，
申请(专利权)人：苏州华博电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：