【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体制造的微影方法，其特征在于，其包括以下步骤：提供一图案，该图案包含一主动图案以及一虚设图案；进行一高精密微影制程，以提供至少一第一曝光制程于一基材层上，其中该第一曝光制程在该基材层上形成该图案；以及进行一低精密微影制程，以提供至少一第二曝光制程于该基材层上，其中该第二曝光制程移除该虚设图案，借以在该基材层上形成该主动图案。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈桂顺，林进祥，鲁定中，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。