晶体管及其沟道长度的形成方法技术

技术编号:9199408 阅读:153 留言:0更新日期:2013-09-26 03:23
本发明专利技术公开了一种晶体管及其沟道长度的形成方法。其包括:衬底、形成在所述衬底上的耐高压半导体层、利用高压条件形成在所述耐高压半导体层中的非对称漂移区,非对称漂移区之间的距离为有效的沟道长度。非对称漂移区之间的距离为有效的沟道长度,使得比如在源端和漏端均形成漂移区,从而提高了器件的电学稳定性。另外,在形成非对称漂移区时已经定义好了器件的沟道长度,从而省去了额外对源端的外延栅氧部分进行刻蚀的光罩,从而简化了器件的制程,降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种晶体管,其特征在于,包括:衬底、形成在所述衬底上的耐高压半导体层、利用高压条件形成在所述耐高压半导体层中的非对称漂移区,非对称漂移区之间的距离为有效的沟道长度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄奕仙杨斌
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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