半导体存储装置制造方法及图纸

技术编号:9199381 阅读:157 留言:0更新日期:2013-09-26 03:20
本发明专利技术涉及半导体存储装置。该半导体存储装置具备沿着第1方向延伸的多个第1布线;沿着与第1方向交叉的第2方向延伸的多个第2布线;和存储单元阵列,在该第1布线和第2布线的交叉部排列连接在两布线之间的存储单元而成。在存储单元阵列的周围的周边区域形成有多个第1伪布线区域。接触部在周边区域形成为在相对于第1方向和第2方向垂直的第3方向上延伸。在接触部的周围形成有第2伪布线区域。第2伪布线区域的面积的平均值比多个第1伪布线区域的面积的平均值小。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体存储装置,其特征在于,具备:沿着第1方向延伸的多个第1布线;沿着与所述第1方向交叉的第2方向延伸的多个第2布线;存储单元阵列,在所述多个第1布线和所述多个第2布线的各交叉部排列连接在两布线之间的存储单元而成;多个第1伪布线区域,在所述存储单元阵列的周围的周边区域,包括形成在与所述多个第1布线和所述多个第2布线同一层的第1伪布线和第2伪布线;接触部,在所述周边区域,形成为在相对于所述第1方向和所述第2方向垂直的第3方向上延伸;和多个第2伪布线区域,在所述接触部的周围形成,包括形成在与所述第1布线和所述第2布线同一层的第3伪布线和第4伪布线,多个所述第2伪布线区域的面积的平均值比多个所述...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:马场康幸
申请(专利权)人:株式会社东芝
类型:发明
国别省市:

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