【技术实现步骤摘要】
电子元件搭载方法
本专利技术涉及向设于基板的腔内搭载电子元件的电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法。
技术介绍
以往,在印刷基板中具有将两层以上的多个配线在纵向(厚度方向)上层叠而形成的多层配线构造的多层基板已为人们所知,在这种多层基板的制造中,使用具备搭载电子元件的多个腔(凹状部)的基板(空腔基板)(例如,参照专利文献1)。空腔基板搭载电子元件之前,由1个大的基板构成,向各腔搭载了电子元件之后,分割为成品的大小。电子元件向这种空腔基板的搭载作业所使用的电子元件搭载系统通常连结一个或多个作业机而构成,在邻接的作业机之间进行基板输送机产生的基板的收送和向作业位置的定位,且利于具备涂布头的作业机进行粘接剂向各腔内的涂布,利用具备搭载头的作业机进行电子元件向涂布有粘接剂的各腔内的搭载。在此,具备搭载头的作业机通过利用搭载头具备的基板识别照相机识别在由基板输送机定位在作业位置的基板上设置的多个基准标记,计算以搭载头的移动轴为基准的坐标系(搭载头移动轴基准坐标系)中的各基准标记的位置,基于该算出的各基准标记的位置和作为基板信息预先给予的基准标记与各腔的中心位置之间的相对位 ...
【技术保护点】
一种电子元件搭载方法,为电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法,所述电子元件搭载系统使用具备检查照相机的检查头、元件识别照相机及搭载头,向设于基板的多个腔各自的内部搭载电子元件,所述电子元件搭载方法的特征在于,包括:腔内形尺寸计算工序,利用所述检查头具备的所述检查照相机分别识别设于所述基板的所述多个腔,算出所述各腔的内形尺寸;电子元件保持工序,利用所述搭载头保持电子元件;外形尺寸取得工序,利用所述元件识别照相机识别在所述电子元件保持工序中由所述搭载头保持的电子元件,取得由所述搭载头保持的所述电子元件的外形尺寸;判断工序,比较在所述外形尺寸取得工序中取得的电子元件的外形尺寸与 ...
【技术特征摘要】
2012.02.23 JP 2012-0371041.一种电子元件搭载方法,为电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法,所述电子元件搭载系统使用具备检查照相机的检查头、元件识别照相机及搭载头,向设于基板的多个腔各自的内部搭载电子元件,所述电子元件搭载方法的特征在于,包括:腔内形尺寸计算工序,利用所述检查头具备的所述检查照相机分别识别设于所述基板的所述多个腔,算出所述各腔的内形尺寸;电子元件保持工序,利用所述搭载头保持电子元件;外形尺寸取得工序,利用所述元件识别照相机识别在所述电子元件保持工序中由所述搭载头保持的电子元件,取得由所述搭载头保持的所述电子元件的外形尺寸;判...
【专利技术属性】
技术研发人员:宫崎优次,永冶利彦,冈本健二,山本邦雄,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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