电子元件搭载方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种电子元件搭载方法，即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头（34）具备的检查照相机（34a）分别识别设于基板（2）的多个基准标记（2m）及多个腔（3），算出基准标记与各腔的中心位置之间的相对位置关系之后，利用搭载头（35）具备的第二基板识别照相机（38）识别设于基板的多个基准标记而算出以搭载头（35）的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的各基准标记的位置，基于该算出的各基准标记的位置和算出的相对位置关系，求出搭载头移动轴基准坐标系中的各腔的中心位置，将该求出的各腔的中心位置设定为电子元件（4）的搭载位置。

【技术实现步骤摘要】
电子元件搭载方法
本专利技术涉及向设于基板的腔内搭载电子元件的电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法。
技术介绍
以往，在印刷基板中具有将两层以上的多个配线在纵向（厚度方向）上层叠而形成的多层配线构造的多层基板已为人们所知，在这种多层基板的制造中，使用具备搭载电子元件的多个腔（凹状部）的基板（空腔基板）（例如，参照专利文献1）。空腔基板搭载电子元件之前，由1个大的基板构成，向各腔搭载了电子元件之后，分割为成品的大小。电子元件向这种空腔基板的搭载作业所使用的电子元件搭载系统通常连结一个或多个作业机而构成，在邻接的作业机之间进行基板输送机产生的基板的收送和向作业位置的定位，且利于具备涂布头的作业机进行粘接剂向各腔内的涂布，利用具备搭载头的作业机进行电子元件向涂布有粘接剂的各腔内的搭载。在此，具备搭载头的作业机通过利用搭载头具备的基板识别照相机识别在由基板输送机定位在作业位置的基板上设置的多个基准标记，计算以搭载头的移动轴为基准的坐标系（搭载头移动轴基准坐标系）中的各基准标记的位置，基于该算出的各基准标记的位置和作为基板信息预先给予的基准标记与各腔的中心位置之间的相对位置关系数据（基板设计本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件搭载方法，为电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法，所述电子元件搭载系统使用具备检查照相机的检查头及具备基板识别照相机的搭载头向设于基板的多个腔各自的内部搭载电子元件，所述电子元件搭载方法的特征在于，包括：中心位置计算工序，利用所述检查头具备的所述检查照相机，分别识别设于所述基板的多个基准标记及所述多个腔，算出所述基准标记与所述各腔的中心位置之间的相对位置关系；电子元件搭载位置设定工序，利用所述搭载头具备的所述基板识别照相机识别设于所述基板的所述多个基准标记，算出以所述搭载头的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的所述各基准标记的位置，基于该算出的所述各基准标记的位置和所述中心位...

【技术特征摘要】
2012.02.23 JP 2012-0371031.一种电子元件搭载方法，为电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法，所述电子元件搭载系统使用具备检查照相机的检查头及具备基板识别照相机的搭载头向设于基板的多个腔各自的内部搭载电子元件，所述电子元件搭载方法的特征在于，包括：中心位置计算工序，利用所述检查头具备的所述检查照相机，分别识别设于所述基板的多个基准标记及所述多个腔各自的四角位置，算出所述基准标记与各所述腔的中心位置之间的相对位置关系；腔内形尺寸计算工序，基于所述中心位置计算工序中算出的各腔的四角位置，算出各腔的内形尺寸；电子元件搭载位置设定工序，利用所述搭载头具备的所述基板识别照相机识别设于所述基板的所述多个基准标记，算出以所述搭载头的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的所述各基准标记的位置，基于该算出的各所述基准标记的位置和所述中心位置计算工序中算出的所述相对位置关系，求出所述搭载头移动轴基准坐标系中的所述各腔的中心位置，将该求出的所述各腔的中心位置设定为电子元件的搭载位置；以及电子元件搭载工序，将所述电子元件的外形尺寸与所述腔内形尺寸计算工序中算出的腔的内形尺寸比较，在判断为所述电子元件能够搭载于对应的所述腔内的情况下，利用所述搭载头将所述电子元件搭载于所述电子元件搭载位置设定工序中设定的所述电子元件的搭载位置。2.一种电子元件搭载方法，为电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法，所述电子元件搭载系统使用具备检查照相机的检查头、具备第一基板识别照相机的涂布头及具备第二基板识别照相机的搭载头，向设于基板的多个腔各自的内部搭载电子元件，所述电子元件搭载方法的特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎优次，永冶利彦，冈本健二，山本邦雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：