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电子元件搭载方法技术
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文档序号:9146821
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本发明的目的在于提供一种电子元件搭载方法,即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头(34)具备的检查照相机(34a)分别识别设于基板(2)的多个基准标记(2m)及多个腔(3),算出基准标记与各腔的中心位置之间的...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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