半导体装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:9144377 阅读:121 留言:0更新日期:2013-09-12 05:44
本发明专利技术的半导体存储装置的制造方法,准备六方晶系的碳化硅基板,向碳化硅基板进行离子注入,在进行了离子注入后的碳化硅基板上通过外延生长形成碳化硅膜,在碳化硅膜中形成pn结区域。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体装置的制造方法,其特征在于准备六方晶系的碳化硅基板,向上述碳化硅基板进行离子注入,在进行了离子注入后的上述碳化硅基板上通过外延生长来形成碳化硅膜,在上述碳化硅膜中形成pn结区域。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:西尾让司太田千春四户孝
申请(专利权)人:株式会社东芝
类型:发明
国别省市:

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