【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基板贴合的方法，其包括下列步骤：提供一第一基板，其中该第一基板的一侧面形成有一粘合面以及一围绕在该粘合面的周围的隔绝面；施加一离形层于该隔绝面；提供一第二基板，其中该第二基板的面积等于该第一基板的粘合面的面积且该第二基板具有一贴合面；涂布一粘着剂于该第一基板的粘合面和/或该第二基板的贴合面上；将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合，得到一粘合的基板组；移除位于该隔绝面上的该离形层，得到一基板的组合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王俊强，张盈仓，
申请(专利权)人：冠伟科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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