电路板的补强贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电路板的补强贴合装置，所述装置包括烫板和贴合治具，所述贴合治具包括底座、台面、弹簧、定位针、定位板以及贴附面板；所述烫板为内置发热丝的电加热板，烫板的发热面与所述贴附面板的表面相适配；所述底座与台面固定连接，所述定位板通过所述弹簧与底座连接，所述贴附面板通过固定轴与台面固定连接；所述定位板上设置有滑动孔和定位针，滑动孔与固定轴相适配，定位板相对台面可滑动；所述贴附面板上设置有定位孔，定位孔与定位针相适配，弹簧在非压缩状态下定位针穿过定位孔凸出贴附面板表面。本实用新型专利技术的电路板补强贴合治具，通过定位针的精确定位作用可显著提高电路板的补强精度，并显著提高生产效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种电路板的补强贴合装置。
技术介绍
电路板结构中经常要贴补强(FR4、PI、AD、PET)，且均采用人工贴合。其中，FR4为 环氧树脂玻璃板，PI为聚酰亚胺工程塑料板，AD为无卤补强板，PET为聚对苯二甲酸乙二醇 酯工程塑料板。上述的补强板在补强时，有的是热压胶，有的是冷压胶，热压胶在常温下无法贴合 稳固，易滑动，导致偏位；而有些补强要求的对位精度极高，人工贴合无法达到精度要求，影 响电路板的发展，而且人工贴合的工作效率低下，无法满足生产效率的提高，影响整体生产 线的效率。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种贴合精度高且提高补强生产率的电 路板的补强贴合装置。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种电路板的补 强贴合装置，包括烫板和贴合治具，所述贴合治具包括底座、台面、弹簧、定位针、定位板以 及贴附面板；所述烫板为内置发热丝的电加热板，烫板的发热面与所述贴附面板的表面相 适配；所述底座与台面固定连接，所述定位板通过所述弹簧与底座连接，所述贴附面板通过 固定轴与台面固定连接；所述定位板上设置有滑动孔和定位针，滑动孔与固定轴相适配本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板的补强贴合装置，其特征在于：包括烫板和贴合治具，所述贴合治具包括底座、台面、弹簧、定位针、定位板以及贴附面板；所述烫板为内置发热丝的电加热板，烫板的发热面与所述贴附面板的表面相适配；所述底座与台面固定连接，所述定位板通过所述弹簧与底座连接，所述贴附面板通过固定轴与台面固定连接；所述定位板上设置有滑动孔和定位针，滑动孔与固定轴相适配，定位板相对台面可滑动；所述贴附面板上设置有定位孔，定位孔与定位针相适配，弹簧在非压缩状态下定位针穿过定位孔凸出贴附面板表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：盛光松，
申请(专利权)人：深圳市精诚达电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]