嵌铜块冲压机及利用其进行嵌铜块的方法技术

本发明专利技术提供一种嵌铜块冲压机及利用其进行嵌铜块的方法，该嵌铜块冲压机包括：一工作台面、安装架、传动机构、转动杆、上模、及下模，下模安装于工作台面上，所述安装架一端固定安装于工作台面上，另一端悬空设置至于下模上方，传动机构安装于安装架的悬空的端部处，所述传动机构包括一齿轮、及与齿轮啮合的齿条，上模的一端与齿条连接，另一端设有与下模相对并平行的工作端面，转动杆包括一与齿轮机械连接的基杆、及连接于基杆末端的摇杆，通过转动杆转动，带动齿轮转动，齿轮的转动驱动齿条移动，从而带动上模相对下模上下移动。本发明专利技术的嵌铜块冲压机及利用其进行嵌铜块的方法专门应用于往ＰＣＢ板内嵌入铜块的操作，不仅嵌铜块冲压机的结构简单、方便拆装和搬运，且利用其往ＰＣＢ板内嵌入铜块后的平整度较好，可以较好地满足客户对于铜块平整度的严格要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(PCB =Printed circuit board)
，尤其涉及一种 对PCB板内嵌入铜块的手动冲压机、及利用其往PCB板内嵌铜块的方法。
技术介绍
在印刷电路板制作过程中，基于客户对于散热的需求，往往需要在PCB板内特定 位置嵌入铜块，然而目前PCB行业内还没有专门用于往PCB板内嵌入铜块的相关设备。再 者，现有的往PCB板内嵌入铜块的方法，其直接将铜块塞入PCB板上预留的通槽内，该种方 法存在无法保证铜块平整度的弊端，且铜块嵌入过程较为费力，还存在可生产的PCB板尺 寸受限等多方面的不足。因此，有必要提供一种专门用于往PCB板内嵌入铜块的专业化设 备。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于，提供一种嵌铜块冲压机，其专门应用于往PCB板内嵌入铜 块的操作，可以保证铜块嵌入后的平整度，满足客户对于铜块平整度的严格要求；本专利技术的另一目的在于，提供一种利用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法，其不仅 操作简单，且通过该方法往PCB板内嵌入铜块后的平整度较好，可满足最大尺寸的PCB板嵌 入铜块的生产要求。为实现上述目的，本专利技术提供一种嵌铜块冲压机，其包括一工作台面、安装架、传 动机构、转动杆、上模、及下模，下模安装于工作台面上，所述安装架一端固定安装于工作台 面上，另一端悬空设置至于下模上方，传动机构安装于安装架的悬空的端部处，所述传动机 构包括一齿轮、及与齿轮啮合的齿条，上模的一端与齿条连接，另一端设有与下模相对并平 行的工作端面，转动杆包括一与齿轮机械连接的基杆、及连接于基杆末端的摇杆，通过转动 杆转动，带动齿轮转动，齿轮的转动驱动齿条移动，从而带动上模相对下模上下移动。所述工作台面为一活动式镀镍的工作台面，安装架一端通过数个螺钉固定于该工 作台面的一侧边缘位置处，该工作台面上设有一凹槽，并在凹槽内安装一底座，下模设于该 底座上。所述安装架由工具钢材料制成。所述工作台面呈水平设置，下模呈水平设置，上模呈竖直设置。所述上模为一冲头，该上模的一端竖直延伸与传动机构的齿条连接并向上延伸穿 出该安装架，该上模远离工作端面的一端还设有限位部，该限位部上设有可调式限位螺钉， 通过调整限位螺钉与安装架上表面的距离来限定上模向下运动的行程。进一步地，本专利技术还提供一种利用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法，其包括步骤1，提供一嵌铜块冲压机；步骤2，转动转动杆将上模升至最高位；步骤3，将一 PCB板放置于下模上，该PCB板上预设有待嵌铜块的通槽，对准该通槽放置一铜块于该PCB板上；步骤4，转动转动杆，使得上模向PCB板上的铜块靠近，直到上模的工作端面与铜 块相接触；步骤5，增加对转动杆的压力使得铜块逐渐伸入PCB板上的通槽内；步骤6，反转转动杆升起上模，然后快速转动转动杆，使上模快速下压铜块至铜块 完全进入通槽内。所述步骤6中，对转动杆施力彡10kg，上模压力彡IOOkgo所述步骤6操作后，铜块进入PCB板通槽后露出的铜块表面与PCB板表面的平整 度< 0. 075mm。本专利技术的有益效果本专利技术所提供的， 其专门应用于往PCB板内嵌入铜块的操作，不仅嵌铜块冲压机的结构简单、方便拆装和搬 运，且利用其往PCB板内嵌入铜块后的平整度较好，可以较好地满足客户对于铜块平整度 的严格要求；且利用该嵌铜块冲压机对PCB板内嵌铜块的方法较为简单省力，不仅可以保 证铜块嵌入后的平整度，还可以满足最大尺寸为Μ" X 18"的PCB板嵌入铜块的生产要 求。为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细 说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案 及其他有益效果显而易见。附图中，图1为本专利技术中嵌铜块冲压机一具体实施例的局部剖视图2为本专利技术中利用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法流程示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施 例及其附图进行详细描述。如图1所示，本专利技术提供一种嵌铜块冲压机，其包括一工作台面10、安装架20、传 动机构30、转动杆40、上模50、及下模60，下模60安装于工作台面10上，所述安装架20 — 端固定安装于工作台面10上，另一端悬空设置至于下模60上方，传动机构30安装于安装 架20的悬空的端部处，所述传动机构30包括一齿轮32、及与齿轮32啮合的齿条34，上模 50的一端与齿条34连接，另一端设有与下模60相对并平行的工作端面，转动杆40包括一 与齿轮32机械连接的基杆42、及连接于基杆42末端的摇杆44，通过转动杆40转动，带动 齿轮32转动，齿轮32的转动驱动齿条34移动，从而带动上模50相对下模60上下移动。本专利技术中的工作台面10为一高平整度的活动式镀镍的工作台面，可以实现与其 上方的其它机构的灵活对接，既可保证操作台面满足最大尺寸为Μ" X 18"的PCB板嵌入 铜块的生产要求，且方便拆装和搬运。该工作台面10下方还均勻设置有数个由不锈钢方通 制成的支架12以保持工作台面10的稳固。该安装架20 —端通过数个螺钉22固定于该工作台面10的一侧边缘位置处，该工作台面10上设有一凹槽(未图示)，并在凹槽内安装一 底座70，下模60设于该底座70上。所述安装架20由工具钢材料制成，该种材料具有较高 的硬度、耐磨性以及一定的强度和韧性等性能，可保证其制成的安装架耐用性。上模50为一冲头，该上模50的一端竖直延伸与传动机构的齿条34连接并向上延 伸穿出该安装架20，该上模50远离工作端面的一端还设有限位部52，该限位部52上设有 可调式限位螺钉80，通过调整限位螺钉80与安装架20上表面的距离来限定上模50向下运 动的行程。该工作台面10呈水平设置，下模60呈水平设置，上模50呈竖直设置，该上模的 工作端面与下模50的平行度< 0. 03mm。进一步地，本专利技术还提供一种利用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法，如图2所示， 并结合图1，其包括如下步骤步骤1，提供一嵌铜块冲压机；步骤2，转动转动杆40将上模50升至最高位；步骤3，将一 PCB板放置于下模60上，该PCB板上预设有待嵌铜块的通槽，对准该 通槽放置一铜块于该PCB板上；步骤4，转动转动杆40，使得上模50向PCB板上的铜块靠近，直到上模50的工作 端面与铜块相接触；步骤5，增加对转动杆40的压力使得铜块逐渐伸入PCB板上的通槽内；步骤6，反转转动杆40升起上模50，然后快速转动转动杆40，使上模50快速下压 铜块至铜块完全进入通槽内。所述步骤6中，对转动杆40施力彡10kg，上模压力彡IOOkgo所述步骤6操作后，铜块进入PCB板通槽后露出的铜块表面与PCB板表面的平整 度< 0. 075mm。综上所述，本专利技术所提供的，其专门应 用于往PCB板内嵌入铜块的操作，不仅嵌铜块冲压机的结构简单、方便拆装和搬运，且利 用其往PCB板内嵌入铜块后的平整度较好，可以较好地满足客户对于铜块平整度的严格要 求；且利用该嵌铜块冲压机对PCB板内嵌铜块的方法较为简单省力，不仅可以保证铜块嵌 入后的平整度，还可以满足最大尺寸为Μ" X 18"的PCB板嵌入铜块的生产要求。以上所述，对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌铜块冲压机，其特征在于，包括：一工作台面、安装架、传动机构、转动杆、上模、及下模，下模安装于工作台面上，所述安装架一端固定安装于工作台面上，另一端悬空设置至于下模上方，传动机构安装于安装架的悬空的端部处，所述传动机构包括一齿轮、及与齿轮啮合的齿条，上模的一端与齿条连接，另一端设有与下模相对并平行的工作端面，转动杆包括一与齿轮机械连接的基杆、及连接于基杆末端的摇杆，通过转动杆转动，带动齿轮转动，齿轮的转动驱动齿条移动，从而带动上模相对下模上下移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李民善，董浩彬，曾志军，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]