挠性电路板制造技术

一种挠性电路板，包括基板，其特征在于，所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A、柔性覆铜基材A，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A和覆盖在孔内壁上的电镀层A，所述柔性覆铜基材组成外层电路。在FPC(挠性电路板)积层技术应用中，综合运用了脉冲电镀填盲孔技术，激光打孔技术等，制成的电路板可满足小型信息机器要求的具有相当柔韧性、低成本的挠性，实现信息机器的小型化、低功耗、高性能和低成本，是FPC的一个进步。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种挠性电路板。
技术介绍
随着数字时代的来临，使得人类对电子产品的依赖性与日俱增，而人们对现今电子产品高速度、高效能而且轻薄短小的要求越来越高，具有挠性的电路板变的相当重要。现在PCB(刚性电路板)已经开发了 HDI (高密度互连)的技术，而且可以做到二次积层甚至多次技术了，在PCB多次积层技术中，广泛应用了 RCC (涂树脂铜箔Resin Coated Copper)的材料和内层芯板压合，但是由于此材料缺乏相应的挠性，只能应用在PCB上。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种具有相当柔韧性，安全可靠的挠性电路板。为了解决上述技术问题，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种挠性电路板，包括基板，其特征在于，所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A、柔性覆铜基材A，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A和覆盖在孔内壁上的电镀层 A，所述柔性覆铜基材组成外层电路。为了解决上述技术问题，本技术解决其技术问题所采用的另一技术方案是 所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种挠性电路板，包括基板，其特征在于，所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层Ａ，所述介质层Ａ从基板表面往外依次为纯胶Ａ、柔性覆铜基材Ａ，所述介质层Ａ设置有与表层电路相连的通孔Ａ和覆盖在孔内壁上的电镀层Ａ，所述柔性覆铜基材组成外层电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏章泗，韩秀川，
申请(专利权)人：深圳市精诚达电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94