六层软性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种六层软性电路板，包括六块单层印刷线路板，各块单层印刷线路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板两端胶合，各单层印刷线路板上印制的电路通过经孔金属化工艺处理的通孔、埋孔或盲孔导通连接。本实用新型专利技术的六层软性电路板既能保证多层布线数量满足电路功能需要，又能保证挠折性能和弯曲性能满足使用要求。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，尤其涉及一种六层软性电路板。
技术介绍
软性电路板，英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，也可称为“挠性电路板” 或“柔性电路板”，俗称软板，现在的软板一般为单双面结构，这样的结构可以保证软板的挠折性能和耐弯曲性能，但是由于层数少导致布线数量少，产品功能相应减少，连接的元器件也少；而一般的多层软板，布线数量较多，但是由于层数较多，软板与软板之间需要贴胶使软板结合起来，导致软板较厚，造成挠折性能和弯曲性能下降。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种六层软性电路板，既能保证多层布线数量满足电路功能需要，又能保证挠折性能和弯曲性能满足使用要求。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种六层软性电路板，包括六块单层印刷线路板，各块单层印刷线路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板两端胶合，所述六层软性电路板胶合处设置有经孔金属化工艺处理的通孔。其中，所述基材为聚酰亚胺材质。其中，所述通孔有多个。其中，所述六层软性电路板上下表面上具有焊盘。为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种六层软性电路板，其特征在于，包括六块单层印刷线路板，各块单层印刷线路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板两端胶合，所述六层软性电路板胶合处设置有经孔金属化工艺处理的通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏章泗，韩秀川，
申请(专利权)人：深圳市精诚达电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94