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本实用新型公开了一种六层软性电路板，包括六块单层印刷线路板，各块单层印刷线路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板两端胶合，各单层印刷线路板上印制的电路通过经孔金属化工艺处理的通孔、埋孔或盲孔导通连接。本...
该专利属于深圳市精诚达电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市精诚达电路有限公司授权不得商用。

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