布线板及布线板的制造方法技术

本发明专利技术提供布线板及布线板的制造方法。布线板包括：形成有空腔的基板；收容在空腔中的电子零件；在基板的第1面以包围空腔的开口的方式形成的第1导体图案；形成在第1导体图案的周围的第2导体图案；在第1面以覆盖第1导体图案、第2导体图案及空腔的开口的方式形成的绝缘层。在第1导体图案形成有从第2导体图案侧通到空腔的开口侧的狭缝。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
近年来，伴随电子设备的高性能化、小型化的发展，对安装于电子设备内部的布线板的高功能化、高集成化的要求越来越高。相对于此，提出有各种将IC芯片等电子零件收容在布线板内(内置)的技术(例如，参照专利文献1及2)。通过使用专利文献1及2所公开的制造方法，能将半导体元件的端子和积层层的布线适当地连接。由此，能制造可靠性较高的半导体元件内置式多层印刷布线板。专利文献1 日本特开2002-246757号公报专利文献2 日本特开2001-332863号公报在使用上述专利文献公开的制造方法在作为芯材的基板的表面形成覆盖导体图案的绝缘层的情况下，作为绝缘层的材料的层间材层叠在基板的表面。这些层间材例如以预浸料为代表，多数以树脂为主要成分。因此，形成在芯材中的空腔的内壁和收容在空腔中的电子零件之间的间隙较大时，认为会在绝缘层产生凹陷。特别是，在形成在芯材的表面的导体图案的密度在空腔周边的区域稀疏、在除此之外的区域细密的情况下，认为存在产生于绝缘层的凹陷变大的倾向。产生在绝缘层的凹陷为层叠形成在绝缘层上的导体电路发生断线及短路、在布线板的层间产生空隙(void)的主要原因，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种布线板，其中，其包括：形成有空腔的基板；收容在上述空腔内的电子零件；在上述基板的第１面以包围上述空腔的开口的方式形成的第１导体图案；形成在上述第１导体图案的周围的第２导体图案；在上述第１面以覆盖上述第１导体图案、上述第２导体图案及上述空腔的开口的方式形成的绝缘层，在上述第１导体图案形成有从上述第２导体图案侧通到上述空腔的开口侧的狭缝。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：古畑直规，酒井俊辅，三门幸信，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP