本发明专利技术提供布线板及布线板的制造方法。布线板包括：形成有空腔的基板；收容在空腔中的电子零件；在基板的第1面以包围空腔的开口的方式形成的第1导体图案；形成在第1导体图案的周围的第2导体图案；在第1面以覆盖第1导体图案、第2导体图案及空腔的开口的方式形成的绝缘层。在第1导体图案形成有从第2导体图案侧通到空腔的开口侧的狭缝。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
近年来，伴随电子设备的高性能化、小型化的发展，对安装于电子设备内部的布线板的高功能化、高集成化的要求越来越高。相对于此，提出有各种将IC芯片等电子零件收容在布线板内(内置)的技术(例如，参照专利文献1及2)。通过使用专利文献1及2所公开的制造方法，能将半导体元件的端子和积层层的布线适当地连接。由此，能制造可靠性较高的半导体元件内置式多层印刷布线板。专利文献1 日本特开2002-246757号公报专利文献2 日本特开2001-332863号公报在使用上述专利文献公开的制造方法在作为芯材的基板的表面形成覆盖导体图案的绝缘层的情况下，作为绝缘层的材料的层间材层叠在基板的表面。这些层间材例如以预浸料为代表，多数以树脂为主要成分。因此，形成在芯材中的空腔的内壁和收容在空腔中的电子零件之间的间隙较大时，认为会在绝缘层产生凹陷。特别是，在形成在芯材的表面的导体图案的密度在空腔周边的区域稀疏、在除此之外的区域细密的情况下，认为存在产生于绝缘层的凹陷变大的倾向。产生在绝缘层的凹陷为层叠形成在绝缘层上的导体电路发生断线及短路、在布线板的层间产生空隙(void)的主要原因，而且是布线板的可靠性降低的主要原因。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而做成的，其目的在于提高布线板的可靠性。本专利技术的第1技术方案的布线板包括形成有空腔的基板；收容在上述空腔中的电子零件；在上述基板的第1面以包围上述空腔的开口的方式形成的第1导体图案；形成在上述第1导体图案的周围的第2导体图案；在上述第1面以覆盖上述第1导体图案、上述第2导体图案及上述空腔的开口的方式形成的绝缘层，在上述第1导体图案形成有从上述第2导体图案侧通到上述空腔的开口侧的狭缝。本专利技术的第2技术方案的布线板的制造方法，包括如下步骤在基板形成用于收容上述电子零件的空腔；在上述基板的第1面形成第1导体图案和配置在上述第1导体图案的周围的第2导体图案，该第1导体图案形成有狭缝且包围上述空腔的开口 ；在上述第1 面形成覆盖上述第1导体图案、上述第2导体图案及上述空腔的开口的绝缘层，上述狭缝从上述第2导体图案侧通到上述空腔的开口侧。采用本专利技术，在基板的上表面形成有包围空腔的开口的第1导体图案。由此，绝缘层不会较大地弯曲。另外，在该第1导体图案形成有从第2导体图案侧通到空腔的开口侧的狭缝。由此，在形成绝缘层时，位于第1导体图案的外侧的树脂的一部分通过狭缝向第1导体图案10的内侧移动。因此，绝缘层的厚度在第1导体图案的内侧和外侧相等，结果，形成平坦的绝缘层。结果，提高了布线板的可靠性。附图说明图1是电子零件内置式布线板的概略剖视图。图2是用于说明电子零件内置式布线板的制造方法的图。图3是用于说明电子零件内置式布线板的制造方法的图。图4是用于说明电子零件内置式布线板的制造方法的图。图5是用于说明电子零件内置式布线板的制造方法的图。图6是用于说明电子零件内置式布线板的制造方法的图。图7是用于说明电子零件内置式布线板的制造方法的图。图8是用于说明电子零件内置式布线板的制造方法的图。图9是用于说明电子零件内置式布线板的制造方法的图。图10是用于说明电子零件内置式布线板的制造方法的图。图11是用于说明电子零件内置式布线板的制造方法的图。图12是用于说明电子零件内置式布线板的制造方法的图。图13是用于说明电子零件内置式布线板的制造方法的图。图14是用于说明电子零件内置式布线板的制造方法的图。图15是用于说明电子零件内置式布线板的制造方法的图。图16是表示积层多层印刷布线板的图。图17是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图18是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图19是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图20是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图21是表示导体图案的变形例的图。图22是表示导体图案的变形例的图。图23是表示导体图案的变形例的图。图24是表示导体图案的变形例的图。图25是表示导体图案的变形例的图。图26是表示导体图案的变形例的图。图27是表示导体图案的变形例的图。图28是表示导体图案的变形例的图。图29是表示导体图案的变形例的图。图30是表示导体图案的变形例的图。图31是表示导体图案的变形例的图。图32是表示导体图案的变形例的图。图33是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图34是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图35是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图36是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图37是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图38是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图39是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图40是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图41是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图42是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图43是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图44是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图45是用于说明变形例的电子零件内置式布线板的制造方法的图。图46是表示层叠布线板的图。具体实施例方式下面，参照附图说明本专利技术的一实施方式。另外，在说明时，使用由相互正交的X 轴、Y轴及Z轴构成的坐标系。图1是本实施方式的电子零件内置式布线板1的概略剖视图。电子零件内置式布线板1包括基板2 ；收容在基板2中的电子零件3 ；形成在基板2的上下表面的导体图案 4、5及层间绝缘层6、7 ；分别形成在层间绝缘层6、7的表面的导体图案8、9 ；形成在基板2 的上表面(+Z侧的表面)的导体图案10 ；形成在基板2的下表面(-Z侧的表面)的导体图案11。基板2是使玻璃纤维布(玻璃布)、玻璃无纺布或芳香族聚酰胺无纺布等加强材 (基材)浸透环氧树脂、BT (双马来酰亚胺三嗪、Bismaleimide-Triazine Resin)树脂或聚酰亚胺树脂等而成的基板。该基板2的厚度约为ΙΙΟμπι，在中央部形成有矩形的空腔21。 另外，空腔21也不一定位于基板2的中央。导体图案4、10形成在基板2的上表面，导体图案5、11形成在基板2的下表面。这些导体图案4、5、10、11的厚度分别约为20 μ m。导体图案4、5分别由铜等形成，利用通孔导体20电连接。导体图案10、11分别形成为包围空腔21。详细后述，导体图案10用于防止在层间绝缘层6的上表面形成有沿着空腔的凹陷。另外，导体图案11用于准确地配置电子零件3。电子零件3是I C芯片。该电子零件3以端子30位于上方的状态收容在形成于基板2的空腔21的内部。层间绝缘层6形成为覆盖基板2的上表面。层间绝缘层6例如由硬化了的预浸料形成，厚度为60 μ m。该层间绝缘层6将形成在基板2的上表面的导体图案4、10与形成在层间绝缘层6的上表面的导体图案8之间电绝缘。预浸料例如通过使玻璃纤维或芳香族聚酰胺纤维浸透环氧树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)、亚胺树脂(聚酰亚胺)、酚醛树脂或烯丙基化聚苯醚树脂 (A-PPE树脂)等而形成本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种布线板，其中，其包括：形成有空腔的基板；收容在上述空腔内的电子零件；在上述基板的第１面以包围上述空腔的开口的方式形成的第１导体图案；形成在上述第１导体图案的周围的第２导体图案；在上述第１面以覆盖上述第１导体图案、上述第２导体图案及上述空腔的开口的方式形成的绝缘层，在上述第１导体图案形成有从上述第２导体图案侧通到上述空腔的开口侧的狭缝。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：古畑直规，酒井俊辅，三门幸信，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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