【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板领域，具体涉及将元器件(例如LED)通过电路板的开口 (例如镂空口)而焊接到背面具有良好导热散热性能的散热金属上来实现散热。根据本技术，当元器件(例如LED)工作时，直接将元器件工作时产生的热量传到散热金属上，从而使热量能尽快地传导并散发出去，保证了电路板及元器件的正常工作，确保了电路板产品的可靠性。
技术介绍
传统的LED电路板，都至少有一层、甚至于多层的绝缘膜层，再加上阻焊层，形成层层的热阻阻抗，这些多层的热阻会妨碍热的传导速率，热传导很慢，热度不断累积增加， 热量散发不出去，这样产品就长期处在一种高温状态下，其产品的可靠性和使用寿命也受到了一定的影响。据有关资料分析，在LED的应用中大约有70%的故障都是由于LED的工作温度过高而导致的。因此，如何降低热阻，使LED产生的热量能尽快的散发出去，一直以来都是LED行业的一个难题，随着LED在各个领域应用和迅速发展，解决这一难题就越来越迫在眉睫了。为了解决这一问题，本技术在预期的散热焊点处形成一镂空口，元器件的导热焊脚通过电路板的镂空口焊接到背面具有良好导热性能的散热金属上，在LED工作时， 直...
【技术保护点】
１．一种带散热金属的电路板，具有线路板（１），其特征在于，所述带散热金属的电路板还包括：粘合在所述线路板（１）背面的粘结层（２）；粘合在粘结层（２）上的散热金属层（５）；；贯穿所述线路板（１）和粘结层（２）的开口（４）；和元器件（１０），其中，所述元器件（１０）的导热焊脚（１１）通过所述开口（４）而焊接在所述散热金属（５）上。
【技术特征摘要】
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