本实用新型专利技术公开了一种HDI挠性电路板，包括电路板板体、设置在电路板板体上的盲孔和覆盖在盲孔上的电镀层，所述盲孔口的电镀层厚度与盲孔内的电镀层厚度均等。本实用新型专利技术的有益效果是，在电路板板体上使盲孔口的电镀层厚度与盲孔内的电镀层厚度均等，一方面保证了电镀层完全填满，测试及使用过程安全可靠，另一方面保证电路板板体的板面平整。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种挠性电路板，尤其是一种HDI挠性电路板镀铜填孔结构。
技术介绍
现在挠性电路板刚刚兴起HDI (高密度互连)技术，为了追求更多的功能，需要在更小的区域能布更多的线，以达到更好的设计效果，在电路板板体中大量采用盲孔，这些盲孔直径约50um到125um，深度约25um到50um，厚径比约为2 1到5 1，在盲孔电镀制程中，一般采用小电流直流电镀，由于印制板表面的盲孔口区域是高电流密度区域，而盲孔里是低电流密度区域，电镀铜时在高电路密度区域，铜沉积的就厚，在低电流密度区域，铜沉积的就薄，铜不能很好的填镀盲孔，直流电镀盲孔电镀后再利用压合时胶的流动来填满盲 ？L以达到板面平整的目的，但是由于盲孔孔径较小，压合胶孔时，很难确保胶能填满盲孔， 造成可靠性测试时出现爆板，留有很大的隐患。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种盲孔电镀厚度均等、安全可靠的HDI挠性电路板。为了解决上述技术问题，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种HDI挠性电路板，包括电路板板体、设置在电路板上的盲孔和覆盖在盲孔上的电镀层， 所述盲孔口的电镀层厚度与盲孔内的电镀层厚度均等。其中，所述电镀层为采用脉冲电镀方式的电镀铜。其中，所述电路板板体的各个盲孔的电镀层厚度均等，电路板板体的板面平整。本技术的有益效果是，在电路板板体上使盲孔口的电镀层厚度与盲孔内的电镀层厚度均等，一方面保证了电镀层完全填满，测试及使用过程安全可靠，另一方面保证电路板板体的板面平整。以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。附图说明图1是本技术HDI挠性电路板的结构示意图；其中，1:电路板板体；2:盲孔；3:电镀层。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请一并参阅图1，本技术提供一种HDI挠性电路板，包括电路板板体1、设置在电路板上的盲孔2和覆盖在盲孔2上的电镀层3，所述盲孔2 口的电镀层3厚度与盲孔2内的电镀层3厚度均等，所述电路板板体1的各个盲孔2的电镀层3厚度均等，电路板板体1 的板面平整。通过上述结构，在电路板板体1上使盲孔2 口的电镀层3厚度与盲孔2内的电镀层3厚度均等，一方面保证了电镀层3完全填满，测试及使用过程安全可靠，另一方面保证电路板板体1的板面平整。在本实施例中，所述电镀层3为采用脉冲电镀方式的电镀铜。脉冲电镀方式，即按照时间使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀，按照时间比例交替进行，高速周期转向脉冲电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度区域极化，重新将电镀电流再分配到低电流密度区域，其效果是在高电流密度的区域的铜镀层减少，但此种情况不会在低电流密度区域出现，因此盲孔2中的电镀铜层比表面铜层厚，因而逐渐使得盲孔2内铜层厚度与板面铜的厚度趋向于均等。脉冲电流电镀，电流方向按照时间交替，正向电镀时间约是反向电镀时间的20 倍，而反向电流约是正向电流的2. 5倍，当阴极上的印制板处于正向电流时，印制板阴极区高电流密度附近金属离子以极快的速度被消耗，当消耗至阴极界面浓度为零或很低时，电沉积几乎停止，而低电流密度区域由于金属离子消耗速度慢，其电沉积还能继续，当电流处于反向时，电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度区域极化，重新将电镀电流再分配到低电流密度区域，所以高电流密度区域镀铜层较少，而低电流密度区域镀铜层较厚，经过持续的交替变换电流方向，逐渐使得盲孔2内铜层厚度与板面铜的厚度趋向于均等。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种HDI挠性电路板，其特征在于包括电路板板体、设置在电路板板体上的盲孔和覆盖在盲孔上的电镀层，所述盲孔口的电镀层厚度与盲孔内的电镀层厚度均等。2.根据权利要求1所述的HDI挠性电路板，其特征在于所述电镀层为采用脉冲电镀方式的电镀铜。3.根据权利要求1所述的HDI挠性电路板，其特征在于所述电路板板体的各个盲孔的电镀层厚度均等，电路板板体的板面平整。专利摘要本技术公开了一种HDI挠性电路板，包括电路板板体、设置在电路板板体上的盲孔和覆盖在盲孔上的电镀层，所述盲孔口的电镀层厚度与盲孔内的电镀层厚度均等。本技术的有益效果是，在电路板板体上使盲孔口的电镀层厚度与盲孔内的电镀层厚度均等，一方面保证了电镀层完全填满，测试及使用过程安全可靠，另一方面保证电路板板体的板面平整。文档编号H05K1/11GK202026530SQ20112012796公开日2011年11月2日 申请日期2011年4月26日 优先权日2011年4月26日专利技术者苏章泗, 韩秀川 申请人:深圳市精诚达电路有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＨＤＩ挠性电路板，其特征在于：包括电路板板体、设置在电路板板体上的盲孔和覆盖在盲孔上的电镀层，所述盲孔口的电镀层厚度与盲孔内的电镀层厚度均等。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏章泗，韩秀川，
申请(专利权)人：深圳市精诚达电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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