带凸部的柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及带凸部的柔性线路板。具体而言，本实用新型专利技术披露了一种带凸部的柔性线路板，包括：一个或多个线路层，在线路层的焊锡面上具有多个用于焊接元件的焊盘；其中，在柔性线路板的相邻焊盘之间的间隙位置，形成有朝线路层的焊锡面凸起的凸部。这种构造的线路板不仅结构简单，且挡锡隔离效果好，制作方法简单，速度快，提高了生产效率，成本低，而且用便宜的工艺替代现有的钻孔成孔方式，响应了国家对于节能减排的号召，消除钻孔物料对环境的污染问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板领域，具体涉及在柔性线路板的相邻焊盘的间隙处，例如用模具朝焊锡面顶出绝缘凸部而形成挡锡隔离，从而使线路板在SMT焊接元件时不会出现连锡短路。
技术介绍
传统的柔性线路板的焊点(或称焊盘)，通常是用覆盖膜作挡阻隔离，当焊点比较密时，必须用钻孔的方式来钻出焊盘小窗口，不能用模具冲切，这就导致加工成本高，并且在机械钻孔时还会消耗大量的酚醛树枝盖板和木质纤维底板。耗费材料和能源，而且不环保。另外，这种阻焊隔离的效果也不是特别理想。本技术是将多个焊盘小窗口合并成一个直通的大窗口，例如用凸部压模将焊盘间的绝缘层顶至与焊盘接近平齐，从而形成阻焊隔离，这样直接用模具冲切覆盖膜就可以了。本技术不但提高了生产效率，速度快，而且形成这种构造可以采用便宜的工艺替代现有的钻孔成孔方式，响应了国家对于节能减排的号召，消除钻孔物料对环境的污染问题。
技术实现思路
在详细描述本技术之前，本领域技术人员应当理解，“元件”在本申请中应作最宽泛涵义上的理解，即包括所有类型的用于电路的电子元器件、电气元件或者其它类型的元件，例如表面贴装(SMT)型的元件，带焊脚或插脚的元件如各种SMT型元件、支架(即带插脚的)型的元件、各种大功率器件等等，包括LED。因此，用语“脚”涵括了元件的焊脚、插脚、支脚等各种用语和/或任何可用于实现导电连通或焊接的结构或者部分。根据本技术，披露了一种带凸部的柔性线路板，包括一个或多个线路层，在线路层的焊锡面上具有多个用于焊接元件的焊盘；其中，在柔性线路板的相邻焊盘之间的间隙位置，形成有朝线路层的焊锡面凸起的凸部。根据本技术的一优选实施例，凸部具有能够在进行SMT贴片时形成挡锡隔离的凸出形状。根据本技术的另一优选实施例，凸部凸起至与焊盘完全平齐的高度。根据本技术的另一优选实施例，凸部凸起至与焊盘接近平齐的高度。根据本技术的另一优选实施例，凸部凸起至高出焊盘的高度。根据本技术的另一优选实施例，凸部布置在一个元件的多个焊盘之间，或者布置在相邻元件的焊盘之间。根据本技术的另一优选实施例，凸部是凸点。根据本技术的另一优选实施例，柔性线路板是单面柔性线路板或双面柔性线路板。根据本技术的另一优选实施例，柔性线路板还包括设置在线路层之间的绝缘 3层，其中，凸部是将绝缘层朝着线路层的焊锡面用模具顶至凸起所形成的绝缘构造。根据本技术的另一优选实施例，柔性线路板是多层的柔性线路板。本技术的这种带凸部的线路板的构造不仅在制作方法上简单，速度快，提高了生产效率，降低了成本，而且可以采用便宜的工艺替代现有的钻孔成孔方式，响应了国家对于节能减排的号召，消除钻孔物料对环境的污染问题。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明图1为线路板的在未顶出凸部前的平面示意图。图2为沿着图1中的剖面线a_a剖切的截面示意图，显示了在未顶出凸部前的线路板截面构造。图3为线路板在顶出凸部之后的截面示意图。图4为线路板在经过SMT贴片焊接元件之后的截面示意图。附图标号清单说明1背面线路覆盖膜2背面线路层3中间绝缘层4正面线路层5正面线路覆盖膜6 锡膏7 (SMT)贴片元件3. 1-3. 2焊点间隙处的绝缘层3. 3-3. 4被顶凸后的焊点间隙绝缘层(凸部)4. 1-4. 3焊点(或称焊盘)5.1正面线路覆盖膜用模具冲切出的直通大窗口。具体实施方式下面将结合一种带凸部的线路板的具体实施例来对本技术进行更详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本技术的具体实施方式，对本技术及其保护范围无任何限制。采用常规的线路板制作方法，经压干膜，图形转移，曝光，显影，蚀刻制作出正面线路层4和背面线路层2，用模具冲切覆盖膜，得到所需的焊盘窗口，例如图1中所示的直通大窗口 5. 1，贴上背面及正面覆盖膜1和5，进行压合，文字处理，OSP处理，即得到了如图1所示的线路板构造。其沿着线a_a剖切的截面结构示意图在图2中所示。其中，图1和图2 中的标识1表示背面线路覆盖膜，2表示背面线路，3表示双面线路的中间绝缘层，4表示正面线路层，5表示正面线路覆盖膜，3. 1 3. 2表示焊点间隙处的绝缘层(它们都是中间绝缘层3的一部分，如图1 一 2所示)，4. 1 4. 3表示焊点(或称焊盘)，图1中的5. 1表示正面线路覆盖膜用模具冲切出的直通大窗口。由于以上的工艺步骤是印刷线路板的传统工艺，属于本领域是普通技术人员所熟知，在此就不再细述。在一种具体实施方式中，对于完成的如图1和2所示的线路板，通过宁波欧泰 CH1-25型25吨冲床，采用提前由工程部根据客户的线路设计资料制作的顶凸模具，采用例如管位定位的方式，将相邻的焊点4. 1,4. 2,4. 3的间隙位置的绝缘层3. 1,3. 2顶至与焊盘 4. 1,4. 2和4. 3接近平齐、或者完全平齐、或者甚至高出焊盘4. 1,4. 2和4. 3(例如图3中所示)，由此而得到如图3所示的被顶凸之后的绝缘层(即凸部)3. 3,3. 4，从而形成阻焊隔离。本领域技术人员完全可以理解，上述工艺仅仅是出于举例说明目的，根据客户的需要或工艺的需要，也可以采用任何其它的方式，或者其它模具的形状来将绝缘层3. 1,3. 2 顶凸。并且，尽管图3中所示的凸部3. 3,3. 4是凸台的形状，但是，本领域的技术人员可以理解，凸部3. 3,3. 4也可以是凸点的形状，或者是其它任何所需的形状，只要是能够形成有效阻焊隔离的形状都是本技术的保护范围。此后，可以进行SMT焊接元件的工艺。在SMT焊接元件时，采用传统的SMT焊接工艺，在线路板的焊盘(例如焊盘4. 1、4.2和4. 3)位置，用钢网印刷上锡膏(焊锡)6，然后经自动贴片机将元件7贴附在线路板上，经过回流焊机焊接，就得到如图4所示的截面结构。参见例如图4所示，被顶至凸出的绝缘层(凸部)3. 3,3. 4能够对焊锡6实现阻挡隔离，起到阻焊隔离作用，从而使得在SMT焊接元件后，不会出现连锡短路的情形。由于上述的SMT工艺属于传统的元器件贴附工艺，属于业内技术人员所熟知，在此就不再细述。以上结合附图以一种带凸部的线路板的具体实施例及其制作工艺对本技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本技术的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本技术的范围仅由所附权利要求来限定。例如，实施例中所述的线路板是柔性双面线路板，但显然也可以是单面线路板，而且也可以是更多层线路的线路板，等等，这些都是本领域技术人员能够理解和实现的。权利要求1.一种带凸部的柔性线路板，包括一个或多个线路层，在所述线路层的焊锡面上具有多个用于焊接元件的焊盘；其特征在于，在所述柔性线路板的相邻焊盘之间的间隙位置，形成有朝所述线路层的焊锡面凸起的凸部。2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述凸部具有能够在进行SMT贴片时形成挡锡隔离的凸出形状。3.根据权利要求1或2所述的柔性线路板，其特征在于，所述凸部凸起至与所述焊盘完全平齐的高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种带凸部的柔性线路板，包括：一个或多个线路层，在所述线路层的焊锡面上具有多个用于焊接元件的焊盘；其特征在于，在所述柔性线路板的相邻焊盘之间的间隙位置，形成有朝所述线路层的焊锡面凸起的凸部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：张林，
类型：实用新型
国别省市：44