PTH半孔成型掉铜焊盘制造技术

本实用新型专利技术是一种PTH半孔成型掉铜焊盘，该焊盘包括PCB板、焊盘基座及焊孔，焊盘基座设置于PCB板上，焊盘基座上设置有焊环，焊环凸出于焊盘基座外，所述焊孔一半位于焊盘基座上，一半位于焊环上，通过这种半孔焊盘的对称设计，模具冲压时两端受力均匀，使半孔铜箔从中间断裂，避免了孔铜不能完全从中间断裂导致铜丝残留，或因孔铜厚度不足将外形内的孔壁铜箔被带走导致孔无铜。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB线路板的制做设备，准确地说是用于焊盘制做的装置。
技术介绍
焊盘(land or pad)，是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘通常采用模具啤板来成型，现有工艺在制做时，菲林半孔外形内有焊盘，外形外无焊盘，且用外形掏铜最少单边 0. 15mm ；成型模具采用直线剪口。这样在焊盘制做时，容易因菲林外形内外的两边焊盘不对称使两边铜箔附着力不均勻，导致残铜堵孔或掉铜现象。
技术实现思路
因此，本技术的目的是提供一致PTH半孔成型掉铜焊盘，该焊盘在模具冲压时两端受力均勻，使半孔铜箔从中间断裂，避免了孔铜不能完全从中间断裂导致铜丝残留。本技术的另一个目的在于提供一种PTH半孔成型掉铜焊盘，该焊盘结构简单、实用，可广泛应用于PCB板的掉铜焊盘的制做中。为了达到上述目的，本技术是这样实现的一种PTH半孔成型掉铜焊盘，该焊盘包括PCB板、焊盘基座及焊孔，焊盘基座设置于PCB板上，其特征在于焊盘基座上设置有焊环，焊环凸出于焊盘基座外，所述焊孔一半位于焊盘基座上，一半位于焊环上，通过这种半孔焊盘的对称设计，模具冲压时两端受力均勻，使半孔铜箔从中间断裂，避免了孔铜不能完全从中间断裂导致铜丝残留，或因孔铜厚度不足将外形内的孔壁铜箔被带走导致孔无铜。所述焊环，其设置于焊盘基座的边缘，固定于焊盘基座的外侧，焊孔的一半位于焊环上，焊孔的另一半位于焊盘基座上。所述焊环和焊盘基座，均具有复数个，焊环和焊盘基座均勻排列并固定于PCB板的侧边上。所述焊环与焊盘基座，呈一一对应的关系，且所述焊环与焊盘基座具有复数个，对称排列于PCB板的两侧。本技术通过焊环的设置使焊盘的焊孔得以对称设计，在模具冲压时，焊盘两端受力均勻，半孔铜箔能够从中间断裂，避免了原来两边焊盘不对称使两边铜箔附着力不均勻，导致残铜堵孔或掉铜现象。且本技术所形成的焊盘结构简单、实用，可广泛应用于PCB板的掉铜焊盘的制做中。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面，结合附图所示，对本技术的实施做详细说明。图1所示，本技术的实施包括PCB板1、焊盘基座2、焊环21及焊孔3。其中， 焊盘基座2固定于PCB板1上，焊环21固定于焊盘基座2的外侧，与焊盘基座2呈一体结构。焊孔3的一半位于焊环21上，另一半则位于透焊盘基座1上。焊环21和焊盘基座2呈一一对应的关系，且焊环21和焊盘基座2具有复数个，均勻排列于PCB板1上，同时，焊环2和焊孔3对称分布在焊盘基座1的两侧。具体制做时，先将焊盘基座2固定于长方形的PCB板上，再将焊盘基座的两个长边延伸到成型的外形外面，并设计成单边0. 2-0. 3mm的等大方形焊环，另两边不用扩大；焊盘基座和焊环呈一体结构，焊盘基座和焊环使用高于D2级别的钢材制模，焊盘基座和焊环上均设计有焊孔的半个孔，半个孔处采用弧形剪口，并比加工用的刀具小0. Imm,电镀孔铜做到20um以上。通过PTH半孔焊盘的对称和模具的弧状设计，有效解决了半孔板长期困扰的掉铜问残铜堵孔问题。以上所述者，仅为本技术之列举实施例而已，当不能以此限定本技术实施之范围。即大凡依本技术申请专利范围所作之均等变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖之范围内。权利要求1.一种PTH半孔成型掉铜焊盘，该焊盘包括PCB板、焊盘基座及焊孔，焊盘基座设置于 PCB板上，其特征在于焊盘基座上设置有焊环，焊环凸出于焊盘基座外，所述焊孔一半位于焊盘基座上，一半位于焊环上。2.如权利要求1所述的PTH半孔成型掉铜焊盘，其特征在于所述焊环，其设置于焊盘基座的边缘，固定于焊盘基座的外侧，焊孔的一半位于焊环上，焊孔的另一半位于焊盘基座上。3.如权利要求1所述的PTH半孔成型掉铜焊盘，其特征在于所述焊环和焊盘基座，均具有复数个，焊环和焊盘基座均勻排列并固定于PCB板的侧边上。4.如权利要求1所述的PTH半孔成型掉铜焊盘，其特征在于所述焊环与焊盘基座，呈一一对应的关系，且所述焊环与焊盘基座具有复数个，对称排列于PCB板的两侧。专利摘要本技术是一种PTH半孔成型掉铜焊盘，该焊盘包括PCB板、焊盘基座及焊孔，焊盘基座设置于PCB板上，焊盘基座上设置有焊环，焊环凸出于焊盘基座外，所述焊孔一半位于焊盘基座上，一半位于焊环上，通过这种半孔焊盘的对称设计，模具冲压时两端受力均匀，使半孔铜箔从中间断裂，避免了孔铜不能完全从中间断裂导致铜丝残留，或因孔铜厚度不足将外形内的孔壁铜箔被带走导致孔无铜。文档编号H05K1/11GK201947544SQ201020683859公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日专利技术者曾巨湘, 李伟章, 蒋红清, 钟红生 申请人:深圳市翔宇电路有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＰＴＨ半孔成型掉铜焊盘，该焊盘包括ＰＣＢ板、焊盘基座及焊孔，焊盘基座设置于ＰＣＢ板上，其特征在于焊盘基座上设置有焊环，焊环凸出于焊盘基座外，所述焊孔一半位于焊盘基座上，一半位于焊环上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾巨湘，蒋红清，李伟章，钟红生，
申请(专利权)人：深圳市翔宇电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94