电路板的焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板的焊盘结构，包括绿油层、中间的焊盘层和焊盘层上面的锡膏层，其中，在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度。本实用新型专利技术所述电路板的焊盘结构，通过在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度的方法，增强了焊盘的附着力，使其具有较强的焊盘剥离度，尤其适用于器件引脚细、引脚间距小处的焊盘使用。可以有效克服手机USB插拔测试中经常会出现电路板上USB引脚上的焊盘剥离现象。本实用新型专利技术所述焊盘结构，不会增加电路板制作成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板结构
，尤其涉及一种电路板的焊盘结构。
技术介绍
电路板中的焊盘(Pad)是电路板与电子元器件的连接媒介，按照电路设计，将电 子元器件焊接在相应的焊盘上，使电路设计得以实现。如图1所示，目前的焊盘结构从可见部分看分为三层，绿油层11、中间的焊盘层12 和焊盘层上面的锡膏层13。其中焊盘层13为铜结构。上述焊盘结构在实际使用过程中，尤其是使用在例如USB插座细小的信号引脚上 时，由于引脚细，各引脚间距小，因此该引脚处焊盘能够承受的外力比较小，在手机USB插 拔测试中经常会出现印刷电路板上USB引脚上的焊盘剥离现象。
技术实现思路
为此，本技术所要解决的技术问题是提供一种电路板的焊盘结构，使其具有 较强的焊盘剥离度，同时又不增加电路板制作成本。于是，本技术提供了一种电路板的焊盘结构，包括绿油层、中间的焊盘层和焊 盘层上面的锡膏层，其中，在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度。其中，在所述加大的焊盘层区域设置用于加强焊盘附着力的过孔。本技术所述电路板的焊盘结构，通过在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上 加大焊盘层长度的方法，增强了焊盘的附着力，使其具有较强的焊盘剥离度，尤其适用于器 件引脚细、引脚间距小处的焊盘使用。可以有效克服手机USB插拔测试中经常会出现电路 板上USB引脚上的焊盘剥离现象。本技术所述焊盘结构，不会增加电路板制作成本。进一步，在所述加大的焊盘层区域上设置过孔，进一步增强了焊盘的附着力。附图说明图1为现有技术中电路板的焊盘结构示意图；图2为本技术实施例所述电路板的焊盘结构示意图；图3为图2所示焊盘结构其焊盘上铺设绿油后的示意图。具体实施方式下面，结合附图对本技术进行详细描述。如图2、图3所示，本实施例提供了一种电路板的焊盘结构，该焊盘结构包括绿油 层21、中间的焊盘层22和焊盘层上面的锡膏层23。其中，在不改变绿油层21和锡膏层23大小的基础上加大焊盘层22的长度。此种 结构的改进，在保持原有焊接的基础上，增大了焊盘的铜面积，增强了焊盘的附着力。有效 地克服了手机USB插拔测试中经常会出现电路板上USB引脚上的焊盘剥离现象，同时不会增加电路板制作成本为进一步增强焊盘的附着力，还可以在上述加大的焊盘层区域设置用于加强焊盘 附着力的过孔24。该过孔为激光过孔，通过该激光过孔，可以与电路板下一层的电镀铜连接 在一起，进一步增强焊盘的附着力。过孔M可以在焊盘层22两侧各增加一个，也可以为多 个。由于过孔不在焊盘的焊接区域，所以对焊接不会产生影响。综上所述，本实施例所述电路板的焊盘结构，通过在不改变绿油层和锡膏层大小 的基础上加大焊盘层长度的方法，增强了焊盘的附着力，使其具有较强的焊盘剥离度，尤其 适用于器件引脚细、引脚间距小处的焊盘使用。可以有效克服手机USB插拔测试中经常会 出现电路板上USB引脚上的焊盘剥离现象。本技术所述焊盘结构，不会增加电路板制 作成本。进一步，在所述加大的焊盘层区域上设置过孔，进一步增强了焊盘的附着力。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本 技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术 的保护范围之内。权利要求1.一种电路板的焊盘结构，包括绿油层、中间的焊盘层和焊盘层上面的锡膏层，其特 征在于，在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度。2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，在所述加大的焊盘层区域设置用于 加强焊盘附着力的过孔。专利摘要本技术提供了一种电路板的焊盘结构，包括绿油层、中间的焊盘层和焊盘层上面的锡膏层，其中，在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度。本技术所述电路板的焊盘结构，通过在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度的方法，增强了焊盘的附着力，使其具有较强的焊盘剥离度，尤其适用于器件引脚细、引脚间距小处的焊盘使用。可以有效克服手机USB插拔测试中经常会出现电路板上USB引脚上的焊盘剥离现象。本技术所述焊盘结构，不会增加电路板制作成本。文档编号H05K1/11GK201910971SQ20102069448公开日2011年7月27日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日专利技术者姚兰萍, 杨秀娟 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种电路板的焊盘结构，包括绿油层、中间的焊盘层和焊盘层上面的锡膏层，其特征在于，在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨秀娟，姚兰萍，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44