【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板,具体是一种可承受大电流通过的PCB板。
技术介绍
过孔也称金属化孔,在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔,在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔。当大电流通过时,孔壁上的金属层容易受热融化,从而影响各层的连通。
技术实现思路
本技术的目的在于,克服现有技术的不足,提出一种在大电流下依然可以正常工作的PCB板。本技术采用的技术方案如下一种大电流PCB板,包括芯板,芯板上设有过孔,所述过孔内填充有导电金属柱。优选的,所述导电金属柱为导电铜柱。优选的,芯板表面覆有半固化片,半固化片表面覆有铜箔层。本技术的有益效果在于,通过在板的过孔内注满金属浆,形成厚厚的导电金属柱,保证用户在插件后大电流从过孔内经过不会烧断。附图说明图1为本技术实施例PCB板的结构示意图。具体实施方式PCB板结构参见图1,从上至下依次包括铜箔层2、半固化片3、芯板1、半固化片3 和铜箔2。在芯板1上开设有若干过孔。生产PCB板时,往过孔内注满铜浆,形成铜柱4。这样,客户在插件后,大电流从过孔内经过时,便不会融断铜柱,保持各层的连通顺畅。权利要求1.一种大电流PCB板,包括芯板,芯板上设有过孔,其特征在于,所述过孔内填充有导电金属柱。2.如权利要求1所述的大电流PCB板,其特征在于,所述导电金属柱为导电铜柱。3.如权利要求1所述的大电流PCB板,其特征在于,芯板表面覆有半固化片,半固化片表面覆有铜箔层。专利摘要本技术公开了大电流PCB板,包括芯板,芯板上设有过孔,其特征在 ...
【技术保护点】
1.一种大电流PCB板,包括芯板,芯板上设有过孔,其特征在于,所述过孔内填充有导电金属柱。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈志文,张秋丽,彭伟,
申请(专利权)人:深圳市同创鑫电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
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