一种能够承载大电流的电路板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作镂空长槽；将预先制作好的并联铜模块嵌入所述镂空长槽中，所述并联铜模块包括内层的介质和介质两面的两个铜块，该并联铜模块用于承载大电流；在所内层芯板的两面压合半固化片层和外层铜箔。本发明专利技术实施例还提供相应的电路板。本发明专利技术技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作镂空长槽；将预先制作好的并联铜模块嵌入所述镂空长槽中，所述并联铜模块包括内层的介质和介质两面的两个铜块，该并联铜模块用于承载大电流；在所内层芯板的两面压合半固化片层和外层铜箔。本专利技术实施例还提供相应的电路板。本专利技术技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。【专利说明】
本专利技术涉及电路板
，具体涉及。
技术介绍
目前的电路板可以同时承载小电流和信号，但是，对于大于5A的大电流就无能为力了，这是因为大电流需要较大截面积的铜面。对于大功率功放电路板、汽车电子电路板等需要同时承载大电流和信号的产品，现有技术中通常采用将大电流和信号分开的方式实现，例如，在电路板表面附着一定直径的辅助导线来承载大电流。这种将大电流和信号分开的方式会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种能够承载大电流的电路板及其加工方，以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括:在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作镂空长槽；将预先制作好的并联铜模块嵌入所述镂空长槽中，所述并联铜模块包括内层的介质和介质两面的两个铜块，该并联铜模块用于承载大电流；在所内层芯板的两面压合半固化片层和外层铜箔。一种能够承载大电流的电路板，包括:内层芯板，压合在内层芯板两面的半固化片层和压合在半固化层表面的外层铜箔，所述内层芯板的信号区制作有细密线路，电流区制作有镂空长槽，所述镂空长槽中嵌入有用于承载大电流的并联铜模块，所述并联铜模块包括内层的介质和介质两面的两个铜块。本专利技术实施例采用在内层芯板上制作镂空长槽，嵌入并联铜模块用来承载大电流的技术方案，使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，装配简单，可靠性高，成本低，并且，并联铜模块由中间的介质和两面的铜块构成，多层的结构可以防止铜块变形，并联的两个铜块能够有效分流，提高散热效率，承载更大的电流。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施例的能够承载大电流的电路板的制作方法的流程图；图2-7是采用本专利技术实施例方法加工过程中各个步骤的电路板的示意图。【具体实施方式】本专利技术实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，可以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。本专利技术实施例还提供相应的电路板。以下分别进行详细说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括:110、在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作镂空长槽。本专利技术实施例所采用的内层芯板200可以是双面覆铜板，其上设计有用于承载超过5安培(A)的大电流的电流区，电流区以外则是用于承载信号的信号区，如图2所示，所述信号区制作细密线路201，所述电流区制作有镂空长槽202。该镂空长槽202用于在后续嵌入能够承载大电流的并联铜模块。镂空长槽202的形状和尺寸根据的待嵌入的并联铜模块确定，可选的，镂空长槽的边长比并联铜模块对应的边长大0.025到I毫米。并联铜模块203的结构如图3所示，包括内层的介质2031和介质两面的两个铜块2032。并联铜模块203的制作过程如下:提供介质层厚度大于0.1毫米，铜箔层厚度在0.5到100Z之间的双面覆铜板；将所述双面覆铜板两面的铜箔层电镀至需要的厚度，该厚度可以在5到600Z之间，具体根据需要承载的大电流的大小确定；根据需要的形状对所述双面覆铜板进行外形加工，制成并联铜模块。120、将预先制作好的并联铜模块嵌入所述镂空长槽中，所述并联铜模块包括内层的介质和介质两面的两个铜块，该并联铜模块用于承载大电流。如图4所示，本步骤在镂空长槽202中嵌入预先制作好的并联铜模块203。并联铜模块203的总体厚度一般以不超过内层芯板200的厚度为宜。具体应用中，在嵌入之前，还可以分别对内层芯板和并联铜模块进行棕化处理。130、在所内层芯板的两面压合半固化片层和外层铜箔。如图5所示，本步骤中在内层芯板的两面压合半固化片层205和外层铜箔206。该半固化片层205可以包括一层或者多层半固化片，具体层数根据实际需要决定。具体应用中，130之后还可以包括:如图6所示，在半固化片层205和外层铜箔206上钻设抵达所述并联铜模块202的盲孔207，并对所述盲孔207电镀。该盲孔207可作为大电流导入和导出端子。优选的，所述盲孔207贯穿所述并联铜模块，并联铜模块的两个铜块通过电镀了的该盲孔207电连接。如7所示，在外层铜箔206上制作外层线路。以及，设置阻焊层等其它工艺步骤。综上，本专利技术实施例提供了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，该方法采用在内层芯板上制作镂空长槽，嵌入并联铜模块用来承载大电流的技术方案。本实施例方法制作的电路板可以同时承载大电流和信号，从而可以减少对装配空间的占用，有利于其它模块的装配和功能释放；所采用的并联铜模块由中间的介质和两面的铜块共三层构成，结构坚固，可以防止铜块变形，两面的铜块并联，可以对大大电流进行分流，发热少，散热快，能够承载更大的电流。本实施例方法制作的电路板还具有可靠性高，装配简单，装配效率高，成本低的有益效果。实施例二、请参考图5，本专利技术实施例还提供一种能够承载大电流的电路板，该电路板包括:内层芯板200，压合在内层芯板两面的半固化片层205和压合在半固化层表面的外层铜箔206，所述内层芯板200的信号区制作有细密线路201，电流区制作有镂空长槽202，所述镂空长槽202中嵌入有用于承载大电流的并联铜模块203，所述并联铜模块203包括内层的介质2031和介质两面的两个铜块2032。可选的，所述并联铜模块203内层的介质2031的厚度大于0.1毫米。可选的，所述镂空长槽的边长比所述并联铜模块的边长大0.025到I毫米。可选的，如图6和图7所示，在所述外层铜箔206和半固化片层205上钻设有抵达或贯穿所述并联铜模块203的电镀盲孔207。综上，本专利技术实施例提供了一种能够承载大电流的电路板，该电路板的内层芯板上制作有镂空长槽，用于承载大电流的并联铜模块嵌入在该镂空长槽中。该电路板可以同时承载大电流和信号，可以减少对装配空间的占用，有利于其它模块的装配和功能释放；该电路板可靠性高，装配简单，装配效率高，成本低；该电路板中的并联铜模块由中间的介质和两面的铜块构成，多层的结构可以防止铜块变形，并联的两个铜块能够有效分流，提高散热效率，承载更大的电流。以上对本专利技术实施例所提供的能够承载大电流的电路板及其制作方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想，不应理解为对本专利技术的限制。本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括: 在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作镂空长槽； 将预先制作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作镂空长槽；将预先制作好的并联铜模块嵌入所述镂空长槽中，所述并联铜模块包括内层的介质和介质两面的两个铜块，该并联铜模块用于承载大电流；在所内层芯板的两面压合半固化片层和外层铜箔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，罗斌，郭长峰，张松峰，望璇睿，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44