印制线路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种印制线路板的制作方法，包括：根据预制作的线路，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路；在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；进行叠加处理，其中重复至少一次如下叠加步骤，直到印制线路的总厚度达到所需厚度：采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路；在叠加制作出的印制线路的缝隙间涂布可变形形态材料。本发明专利技术制作的线路形状规整，线路上、下宽幅一直，能够制作出高质量的密集线路，提高产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板制作
，尤其涉及一种。
技术介绍
印制线路板(Printed Circuie Board, PCB)的线路制作是先在绝缘层上覆盖铜 层，再通过蚀刻的方法将多余的铜蚀刻掉，形成所需要的线路图形。PCB板分单面PCB板和 双面PCB板，单面PCB板指在绝缘基材的一面布有线路层，双面PCB板指在绝缘基材的两面 均布有印制线路。不管是单面PCB板还是双面PCB板，对于绝缘基材布有线路层的一面可能有单层 线路，也可能有多层线路。在有多层线路时，相邻的线路层之间被绝缘层隔开。厚铜印制线 路板(Heavy Copper PCB)是指含有超过3盎司铜厚线路的印制线路板，厚铜印制线路板一 直是PCB板制造业中具有专业化性质产品，广泛应用于通讯、计算机、电器、行天、航空、医 疗、电脑、航天航空、军工产品等电子装配领域。厚铜印制线路板相比于普通的印制线路板制作难度更大，专业化要求更高。现有 对于铜厚比较大的线路层制作，以在板料上制作厚铜层的线路为例，如图1所示，包括以下 步骤步骤S101，在板料的底铜层上电镀一层电镀铜层；板料包括绝缘基层和位于绝缘基层上的底铜层，底铜层是完全覆盖在绝缘基层 上。但是底铜层的厚度往往比较薄，一般都不能满足铜层厚度比较大的线路层要求，因此需 要在整个底铜层上再电镀一层电镀铜层，使底铜层和电镀铜层的厚度达到线路厚度要求。步骤S102，在电镀铜层上贴干膜；干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够发生聚合反应形成一种 稳定的物质附着于电镀层面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。步骤S103，将印有线路图形的胶片置于干膜上方，用紫外线进行曝光；胶片上印有线路图形，受紫外线照射的干膜部分图形与线路图形相符，经曝光后 被透过胶片照射的干膜发生聚合反应形成稳定的物质，达到阻挡刻蚀的作用； 步骤S104，采用溶液如NaOH溶液将未经紫外线照射的干膜洗掉，实现预刻蚀部分 的显影。步骤S105，采用药液将显影的预刻蚀部分咬蚀掉，从而在绝缘基材上形成所需要 的线路图形；步骤S106，将贴在电镀铜层上的干膜去掉，完成退膜。在完成上述线路制作后，如果需要再制作一层线路，将由玻璃布基材和涂覆在玻 璃布基材上热固化性树脂构成的半固化片放置在内层铜上；将外层铜覆盖在半固化片上进 行压合，通过压合使涂覆在玻璃布基材上的树脂向内层铜间的间隙流动，在内层铜和外层 铜之间形成绝缘的树脂层，如果外层铜的厚度未到厚度要求，再采用上述电镀、贴干膜、曝 光、显影、刻蚀和退膜过程进行线路制作。由于现有技术中采用全板电镀后再进行刻蚀的方法，在厚铜印制线路板的密集线 路制作时，由于铜层厚度过大(> 3盎司)，采用上述方法就不能制作出合格的密集线路。由 于采用整板电镀且铜厚很大，因此在刻蚀过程中药液不断向两面咬蚀，如果对于密集线路， 线路之间的缝隙越窄，如果为了咬蚀的深度使溶液尽量往下，则向两边咬蚀越厉害，因此当 铜层厚度越大时，蚀刻出来线路的上、下宽幅宽度差异越大。在厚铜板的密集线路区域，线 路底部甚至会连在一起，不能完全蚀刻出来。因此，采用常规的线路制作方法很难制作出合 格的铜层厚度大于3盎司的密集线路。对于内层线路，采用填充树脂层实现了保护，而对于外层线路(称面铜)，铜面与 树脂层间有很大的高度差，因此要在铜面上及线路间均勻的填满油墨，然后加热固化，实现 对面铜的保护。而如要在铜面上及线路间均勻的填满油墨所以，对于防焊印制的作业方式 将是很大的挑战，不但要从刮刀角度、刮刀压力及刮印速度等方面做调整，甚至需要多次印 刷方可使绿油完全覆盖铜面。但是如果制作过程中控制不好或印制作业员技术能力不够则 有可能会发生绿油浮离或假性露铜等不良现象。同样因为铜面与基材间有很大的高度差， 在生产过程中，线路极易被碰撞伤，严重影响产品的合格率。
技术实现思路
本专利技术提供一种，用以解决现有技术中厚铜板在线路制作 过程中，因密集线路无法制作，影响厚铜板布线密度提高的问题。本专利技术提供一种，包括根据预制作的线路，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路；在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；进行叠加处理，其中重复至少一次如下叠加步骤，直到印制线路的总厚度达到所需厚度采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路；在叠加制作出的印制线路的缝隙间涂布可变形形态材料。优选地，当在预制作的线路中有不连通区域时，在所述印制线路中增加连通所述 不连通区域的工艺导线，在印制线路的总厚度达到所需厚度时，断开所工艺导线。优选地，断开所述工艺导线后去除所述工艺导线。优选地，利用铣床控深铣的方式将所述工艺导线铣除。优选地，采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路，具体包 括在制作出的印制线路和涂布的材料上贴膜；通过曝光方式标记出印制线路区域；去除被标记的印制线路区域的膜，露出印制线路；对露出的印制线路进行电镀；将其余膜退掉。优选地，对去除膜后露出的印制线路进行电镀时，叠加镀上的印制线路平面不超 过膜平面。优选地，在涂布可变形形态材料之后，涂布后的材料平面不低于印制线路平面，涂布之后还包括对涂布后的材料平面进行磨刷处理，使得印制线路露出且与材 料平面齐平。优选地，在执行所述叠加步骤之后，还包括对当前制作出的印制线路的总厚度进行测量，如果超过所需厚度，对涂布后的材 料平面和印制线路平面进行磨刷处理，磨刷后使印制线路的总厚度达到所需厚度，且印制 线路平面与材料平面齐平。优选地，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路，具体包括在金属基层上贴膜；通过曝光方式标记出印制线路区域；去除未被标记的区域的膜，露出除印制线路区域外的区域；对露出的除印制线路区域外的区域进行刻蚀；将其余膜退掉。优选地，在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料，具体包括采用丝网印刷方式在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；使涂布的可变形形态材料完全固化。优选地，如果预制作的线路中的不连通区域有N个，则工艺导线的根数为N-1，其 中N为大于等于2的整数。优选地，如果印制线路中有工艺导线，每根工艺导线的宽度小于设定宽度。利用本专利技术提供的，具有以下有益效果1)本专利技术不使用全板电镀和蚀刻，而是使用图形电镀直接增加印制线路的铜层厚 度的方法，分层叠加至所需铜层厚度，因此线路形状规整，线路上、下宽幅一直，能够制作出 高质量的密集线路，提高印制线路板产品的良率；2)每次制作出一层印制线路时，都进行线路间缝隙的材料如树脂填充，能够有效 起到对印制线路的保护作用，尤其对于最外层线路的制作，采用上述分层叠加方法制作后， 制作的线路间填满树脂，不需要再进行油墨的填充，省去了对从刮刀角度、刮刀压力及刮印 速度等方面的技术要求，且很好地起到了保护外层线路的作用。附图说明图1为现有技术印制线路板板的制作方法流程图；图2为本专利技术提供的流程图；图3为本专利技术实施例中流程图；图4为本专利技术另一实施例中流程图；图5为利用本专利技术实施例提供的所制作出的印制线路板 的截面图。具体实施例方式本专利技术提供一种，包括根据预制作的线路，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路；在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；进行叠加处理，其中重复至少一次如下叠加步骤，直到印制线路的总厚度达到所需厚度采用图形电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板的制作方法，其特征在于，包括：　　根据预制作的线路，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路；　　在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；　　进行叠加处理，其中重复至少一次如下叠加步骤，直到印制线路的总厚度达到所需厚度：采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路；　　在叠加制作出的印制线路的缝隙间涂布可变形形态材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐国梁，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]