一种快恢复二极管FRD芯片制造技术

技术编号:9130186 阅读:204 留言:0更新日期:2013-09-06 00:19
本实用新型专利技术提供了一种快恢复二极管FRD芯片,该芯片包括芯片有源区和芯片终端保护区;所述芯片终端保护区包括位于所述芯片终端保护区底部的P型掺杂区,所述P型掺杂区与阴极电极接触,且所述P型掺杂区的结深小于位于所述芯片有源区的N+型阴极区的结深。该P型掺杂区在FRD正向导通时,对FRD终端保护区内的N-基区实现电子的零注入,大大减小了FRD终端保护区内的N-基区内的载流子浓度,在FRD关断时,整个N-基区内的载流子抽取速度将会加快,即关断时间得到减小,从而降低了关断损耗。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种快恢复二极管FRD芯片,所述FRD芯片包括芯片终端保护区,其特征在于,所述芯片终端保护区包括位于所述芯片终端保护区底部的P型掺杂区,所述P型掺杂区与阴极电极接触,且所述P型掺杂区的结深小于N+型阴极区的结深。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘国友覃荣震黄建伟
申请(专利权)人:株洲南车时代电气股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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