一种电子器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子器件的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括四周设置包封区域（200）的硅基载体（100），所述硅基载体（100）的上方设置正面再布线金属层（410）、下方背面设置背面再布线金属层（420），所述包封区域（200）内设置若干个填充金属的通孔（201），所述正面再布线金属层（410）与背面再布线金属层（420）通过通孔（201）内金属实现电连接，所述硅基载体（100）的背面设置型腔（101），所述型腔（101）内倒装若干个带有金属凸点Ⅰ（121）的IC芯片（120），所述IC芯片（120）通过金属凸点Ⅰ（121）与背面再布线金属层（420）实现电连接。本实用新型专利技术硅基转接板的封装结构简单、封装成本低、产品成品率高。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子器件的封装结构，包括四周设置包封区域（200）的硅基载体（100），所述硅基载体（100）的上方设置正面再布线金属层（410）、下方背面设置背面再布线金属层（420）,其特征在于：所述包封区域（200）内设置若干个填充金属的通孔（201），所述正面再布线金属层（410）与背面再布线金属层（420）通过通孔（201）内金属实现电连接，所述硅基载体（100）的背面设置型腔（101），所述型腔（101）内倒装若干个带有金属凸点Ⅰ（121）的IC芯片（120），所述IC芯片（120）通过金属凸点Ⅰ（121）与背面再布线金属层（420）实现电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张黎，赖志明，陈栋，陈锦辉，
申请(专利权)人：江阴长电先进封装有限公司，
类型：实用新型
国别省市：