一种标记打印机台制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆片封装技术领域，公开了一种标记打印机台，通过在机台结构对晶圆片标记图案的过程中，使用真空压块结构真空吸附晶圆片并下压晶圆片在机台结构上，消除晶圆片翘曲，使得打印的标记对位，不会发生偏移。不会发生偏移。不会发生偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种标记打印机台


[0001]本技术涉及封装
，具体为一种标记打印机台。

技术介绍

[0002]随着芯片封装技术的快速发展，芯片产品的晶圆片在减薄后会产生较大的翘曲，尤其是小芯片产品，在背面打印标记时由于晶圆片翘曲大，压块无法将晶圆片彻底压平导致芯片标记存在偏移，甚至偏出对应的芯片位置，从而导致芯片标记缺失导致良率损失。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有打印机台良率缺失的问题，提供了一种标记打印机台。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供一种标记打印机台，包括：
[0005]机台结构，用于对晶圆片标记图案；
[0006]真空压块结构，用于在机台结构对晶圆片标记图案的过程中，真空吸附晶圆片并将晶圆片下压在所述机台结构上。
[0007]作为一种可实施方式，所述真空压块结构包括：
[0008]真空吸盘，用于真空吸附晶圆片；
[0009]真空压块，用于将吸附在所述真空吸盘表面的晶圆片下压在所述机台结构上；
[0010]其中，所述真空吸盘设于所述真空压块表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种标记打印机台，其特征在于，包括：机台结构，用于对晶圆片标记图案；真空压块结构，用于在机台结构对晶圆片标记图案的过程中，真空吸附晶圆片并将晶圆片下压在所述机台结构上。2.根据权利要求1所述的标记打印机台，其特征在于，所述真空压块结构包括：真空吸盘，用于真空吸附晶圆片；真空压块，用于将吸附在所述真空吸盘表面的晶圆片下压在所述机台结构上；其中，所述真空吸盘设于所述真空压块表面且面向所述机台结构。3.根据权利要求1所述的标记打印机台，其特征在于，还包括：电磁阀，用于控制所述真空压块结构的抽真空开关；真空表，用于检测所述真空压块结构的真空强度。4.根据权利要求3所述的标记打印机台，其特征在于，还包括：节流阀，用于调整所述真空压块结构的抽真空气流大小。5.根据权利要求1所述的标记打印机台，其特征在于，当所述真空压块结构真空吸附晶圆片时，真空强度为大于等于
‑
40Kpa且小于等于
‑
20Kpa。6.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾潮君，
申请(专利权)人：江阴长电先进封装有限公司，
类型：新型
国别省市：