一种标记打印机台制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆片封装技术领域，公开了一种标记打印机台，通过在机台结构对晶圆片标记图案的过程中，使用真空压块结构真空吸附晶圆片并下压晶圆片在机台结构上，消除晶圆片翘曲，使得打印的标记对位，不会发生偏移。不会发生偏移。不会发生偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种标记打印机台


[0001]本技术涉及封装
，具体为一种标记打印机台。

技术介绍

[0002]随着芯片封装技术的快速发展，芯片产品的晶圆片在减薄后会产生较大的翘曲，尤其是小芯片产品，在背面打印标记时由于晶圆片翘曲大，压块无法将晶圆片彻底压平导致芯片标记存在偏移，甚至偏出对应的芯片位置，从而导致芯片标记缺失导致良率损失。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有打印机台良率缺失的问题，提供了一种标记打印机台。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供一种标记打印机台，包括：
[0005]机台结构，用于对晶圆片标记图案；
[0006]真空压块结构，用于在机台结构对晶圆片标记图案的过程中，真空吸附晶圆片并将晶圆片下压在所述机台结构上。
[0007]作为一种可实施方式，所述真空压块结构包括：
[0008]真空吸盘，用于真空吸附晶圆片；
[0009]真空压块，用于将吸附在所述真空吸盘表面的晶圆片下压在所述机台结构上；
[0010]其中，所述真空吸盘设于所述真空压块表面且面向所述机台结构。
[0011]作为一种可实施方式，还包括：
[0012]电磁阀，用于控制所述真空压块结构的抽真空开关；
[0013]真空表，用于检测所述真空压块结构的真空强度。
[0014]作为一种可实施方式，还包括：
[0015]节流阀，用于调整所述真空压块结构的抽真空气流大小。
[0016]作为一种可实施方式，当所述真空压块结构真空吸附晶圆片时，真空强度为大于等于
‑
40Kpa且小于等于
‑
20Kpa。
[0017]作为一种可实施方式，所述真空吸盘设有多个真空孔，所述真空压块设有抽真空通道，所述抽真空通道连接所述真空孔。
[0018]作为一种可实施方式，所述真空吸盘为特氟龙材质真空吸盘。
[0019]作为一种可实施方式，所述真空压块结构面向所述机台结构的一侧表面设有第一定位块，所述机台结构面向所述真空压块结构的一侧表面设有第二定位块；其中，所述第二定位块的位置与所述第一定位块相对应。
[0020]作为一种可实施方式，所述机台结构设有舵轮，所述舵轮用于控制所述真空压块结构上升下降。
[0021]作为一种可实施方式，所述机台结构设有舵轮，所述舵轮用于控制所述真空压块结构上升下降。
[0022]作为一种可实施方式，所述机台结构设有标记打印窗口，所述标记打印窗口用于向所述晶圆片面向所述机台结构的一侧表面标记图案。
[0023]作为一种可实施方式，当所述标记打印窗口向所述晶圆片面向所述机台结构的一侧表面标记图案时，所述晶圆片面向机台结构一侧表面的边缘区域与所述机台结构相接触。
[0024]本技术的有益效果：本技术公开了一种标记打印机台，通过在机台结构对晶圆片标记图案的过程中，使用真空压块结构真空吸附晶圆片并下压晶圆片在机台结构上，消除晶圆片翘曲，使得打印的标记对位，不会发生偏移。
附图说明
[0025]图1为本实施例为描述技术问题所介绍的压块结构的示意图；
[0026]图2为本实施例公开的真空压块结构的示意图；
[0027]图3为本实施例公开的真空压块结构的侧视示意图；
[0028]图4为本实施例公开的真空压块结构在机台结构对晶圆片标记图案的过程中，真空吸附晶圆片并将晶圆片下压在所述机台结构上的侧视示意图；
[0029]图5为激光打印的流程图；
[0030]图6为使用如图1所示的压块结构对晶圆片进行下压后晶圆片的翘度变化示意图以及激光打印的效果示意图；
[0031]图7为使用本实施例的真空压块结构对晶圆片进行下压后晶圆片的翘度示意图以及激光打印的效果示意图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]当使用机台结构对晶圆片标记图案时，需要采用压块结构将晶圆片压在所述机台结构上，所述机台结构对所述晶圆片面向所述机台结构的一侧表面标记图案，此时，所述晶圆片面向所述机台结构的一侧表面只有边缘区域和所述机台结构相接触。
[0034]参见图1，为压块结构10，所述压块结构10的中间部分11为镂空；当采用所述压块结构10将晶圆片下压在所述机台结构上，此时所述晶圆片面向所述压块结构的一侧表面也只有边缘区域会与所述压块结构相接触，这就导致所述压块结构只能压所述晶圆片的边缘部分，大概2mm左右，所述晶圆片还是会存在局部凹陷、压不平的情形，从而导致图案标记有误；
[0035]而另一方面，即使压块结构的中部不存在镂空部分，所述压块结构和所晶圆片面向所述压块结构的一侧表面完全接触，所述机台结构对晶圆片标记图案时，所述晶圆片面向所述机台结构的一侧表面还是只有边缘区域和所述机台结构相接触，所述压块结构还是只能对所述晶圆片的边缘部分产生下压作用，因此晶圆片还是会存在局部凹陷和压不平的情形。
[0036]具体的，参见图5为对晶圆片1进行激光打印标记图案的过程图：首先，参见图5中的(a)，提供用于减薄的晶圆片1，其中，所述晶圆片1的一侧表面设有焊球2，所述晶圆片1的另一侧表面用于激光打印；之后，对晶圆片进行减薄，参见图5中的(b)所示为对图5中的(a)所示的晶圆片进行减薄后的晶圆片；减薄后，通过机台结构对晶圆片用于激光打印的另一侧表面进行激光打印，并在激光打印时使用压块结构将减薄后的晶圆片下压在机台结构上，参见图5中的(c)为对图5中的(b)所示的晶圆片进行激光打印后形成的图案3。
[0037]参见图6为当使用如图1所示的压块结构10进行图5的过程时，各个过程中晶圆片的翘度变化示意图以及激光打印的效果示意图；其中，图6中的(a)为对应图5中的(a)所示的晶圆片的翘曲度，可以看到，此时提供的减薄前的晶圆片翘曲不明显；图6中的(b)为对应图5中的(b)所示的减薄后的晶圆片的翘曲度，可以看到，减薄后的晶圆片产生了很明显的翘曲；接着进行对减薄后的晶圆片进行激光打印，并在激光打印的过程中使用如图1所示的压块结构将减薄后的晶圆片下压在所述机台结构上，如图6中的(c)为在如图1所示的压块结构的作用下对应图5中的(c)所示的图案3的效果示意图，可以看到，所述晶圆片表面的中间区域按分割线分为了多个呈方形的芯片，其中的A可以看做是激光打印的图案3，本来需要将图案标记在不同的芯片表面，但是可以看到，有一些图案相对于本来应该标记的芯片明显产生了偏移，甚至存在完全偏出芯片的现象。
[0038]因此，为了解决上述问题，如图3所示，本实施例提供一种技术方案：一种标记打印机台，包括：
[0039]机台结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种标记打印机台，其特征在于，包括：机台结构，用于对晶圆片标记图案；真空压块结构，用于在机台结构对晶圆片标记图案的过程中，真空吸附晶圆片并将晶圆片下压在所述机台结构上。2.根据权利要求1所述的标记打印机台，其特征在于，所述真空压块结构包括：真空吸盘，用于真空吸附晶圆片；真空压块，用于将吸附在所述真空吸盘表面的晶圆片下压在所述机台结构上；其中，所述真空吸盘设于所述真空压块表面且面向所述机台结构。3.根据权利要求1所述的标记打印机台，其特征在于，还包括：电磁阀，用于控制所述真空压块结构的抽真空开关；真空表，用于检测所述真空压块结构的真空强度。4.根据权利要求3所述的标记打印机台，其特征在于，还包括：节流阀，用于调整所述真空压块结构的抽真空气流大小。5.根据权利要求1所述的标记打印机台，其特征在于，当所述真空压块结构真空吸附晶圆片时，真空强度为大于等于
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40Kpa且小于等于
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20Kpa。6.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾潮君，
申请(专利权)人：江阴长电先进封装有限公司，
类型：新型
国别省市：