【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种晶圆级多层电感封装结构以及相应的制备方法。
技术介绍
1、随着各类移动消费类电子产品的迅猛发展，如何实现产品更持久的使用，进一步减小芯片的尺寸、降低产品的功耗变得越来越重要。在chiplet封装时，电感类器件一般作为分立器件贴附在基板或印刷电路板上，这种电感类器件的安装方式浪费封装面积，使封装后的封装结构的尺寸增大，而通过晶圆级封装，可以在晶圆内集成电感线圈，实现电感性能。
2、目前共模电感封装需要做成多层金属布线(大于等于2层再布线层，甚至需要4层介电层和5层再布线层以上)，且厚度较厚，和硅片热膨胀系数不匹配，在封装制程中圆片会产生较大的翘曲，存在可制造性问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服传统晶圆级电感封装结构存在可制造性问题，提供了一种晶圆级多层电感封装结构以及相应的制备方法。
2、为了实现上述目的，本专利技术实施例提供一种晶圆级多层电感封装结构，包括：
3、第一电感封装子结构，所述第一电感封装子结...
【技术保护点】
1.一种晶圆级多层电感封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆级多层电感封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第一电感封装子结构第一表面、第二表面，位于所述第二电感封装子结构第一表面、第二表面的四个表面中至少一个表面的磁性材料层。
3.根据权利要求2所述的晶圆级多层电感封装结构，其特征在于，所述磁性材料层的材料为顺磁材料或强磁材料。
4.根据权利要求1所述的晶圆级多层电感封装结构，其特征在于，所述第一电感封装子结构包括多层介电层和对应的多层第一金属互连层，位于所述多层介电层之间的第一电感结构；所述第二电感封装子结构...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆级多层电感封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆级多层电感封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第一电感封装子结构第一表面、第二表面，位于所述第二电感封装子结构第一表面、第二表面的四个表面中至少一个表面的磁性材料层。
3.根据权利要求2所述的晶圆级多层电感封装结构，其特征在于，所述磁性材料层的材料为顺磁材料或强磁材料。
4.根据权利要求1所述的晶圆级多层电感封装结构，其特征在于，所述第一电感封装子结构包括多层介电层和对应的多层第一金属互连层，位于所述多层介电层之间的第一电感结构；所述第二电感封装子结构包括多层介电层和对应的多层第二金属互连层，位于所述多层介电层之间的第二电感结构，且所述第一金属互连层和第二金属互连层通过混合键合电学连接。
5.根据权利要求1或2所述的晶圆级多层电感封装结构，其特征在于，还包括第一封装载板，所述第一电感封装子结构位于所述第一封装载板表面且所述第一电感封装子结构通过第一表面与所述第一封装载板表面相贴合。
6.根据权利要求1所述的磁性材料层电感封装结构，其特征在于，还包括第一封装载板和位于所述第一封装载板表面的磁性材料层，所述第一电感封装子结构位于所述磁性材料层表面且所述第一电感封装子结构通过第一表面、磁性材料层与所述第一封装载板表面相贴合。
7.根据权利要求1所述的晶圆级多层电感封...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海杰，成炎炎，刘涛，
申请(专利权)人：江阴长电先进封装有限公司，
类型：发明
国别省市：
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