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本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种晶圆级多层电感封装结构及封装方法，所述第一电感封装子结构和第二电感封装子结构先分别形成，然后通过混合键合相贴合。由于第一电感封装子结构和第二电感封装子结构分开形成，第一电感封装子结构中的第一电感结构和...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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