一种新型LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭露了一种新型LED封装结构，包括一支架、设置于支架内的铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线，还包括设置于支架上并将LED芯片与金线罩于其内的透镜，所述透镜内设置有混有荧光粉的填充硅胶层，直接在填充硅胶中加入荧光粉，使荧光粉分布更加均匀，在透镜内设置混有荧光粉的填充硅胶层，不但省略了补粉工序，改善了产品光斑的黄圈问题，而且还简化了生产工艺，缩短了生产流程。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装结构，特别是涉及一种LED封装结构。
技术介绍
如图1所示，目前，LED封装行业中的IW级大功率LED灯普遍使用的封装工艺流程如下:1、在支架10的铜柱碗杯内固定芯片20 ;2、焊接金线30 ;3、在碗杯内点一层荧光粉40 ;4、盖透镜50 ;5、从透镜50的注胶孔往透镜内填充透明的填充硅胶60。为了得到颜色一致性好的产品，一般会在上述工艺流程的第三步进行补粉工序，即通过加粉或减粉使其达到相同的色温范围，此工序较为复杂，并且容易因为补粉时间过长荧光粉沉淀而导致产品的光斑较差，即光斑外围有明显的黄圈。
技术实现思路
本技术的目的在于克服目前技术的不足，提供一种新型LED封装结构。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是:一种新型 LED封装结构，包括一支架、设置于支架内的铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线，还包括设置于支架上并将LED芯片与金线罩于其内的透镜，所述透镜内设置有混有荧光粉的填充硅胶层。本技术的有益效果为:直接在填充硅胶中加入荧光粉，使荧光粉分布更加均匀，在透镜内设置混有荧光粉的填充硅胶层，不但省略了补粉工序，改善了产品光斑的黄圈问题，而且还简化了生产工艺，缩短了生产流程。附图说明图1为公知LED封装结构；图2为本技术LED封装结构。具体实施方式以下将参照附图详细说明本技术的新型LED封装结构。如图2所示，本技术LED封装结构包括一支架1、设置于支架内的铜柱2、固定于铜柱2顶端的LED芯片3、连接于LED芯片3的金线4，还包括设置于支架I上并将LED芯片3与金线4罩于其内的透镜5,所述透镜5内设置有混有突光粉的填充娃胶层6。综上所述，在本实施例中，直接在填充硅胶中加入荧光粉，使荧光粉分布更加均匀，在透镜内设置混有荧光粉的填充硅胶层6，不但省略了补粉工序，改善了产品光斑的黄圈问题，而且还简化了生产工艺，缩短了生产流程。权利要求1.一种新型LED封装结构，其特征在于:包括一支架、设置于支架内的铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线，还包括设置于支架上并将LED芯片与金线罩于其内的透镜， 所述透镜内设置有混有荧光粉的填充硅胶层。专利摘要本技术揭露了一种新型LED封装结构，包括一支架、设置于支架内的铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线，还包括设置于支架上并将LED芯片与金线罩于其内的透镜，所述透镜内设置有混有荧光粉的填充硅胶层，直接在填充硅胶中加入荧光粉，使荧光粉分布更加均匀，在透镜内设置混有荧光粉的填充硅胶层，不但省略了补粉工序，改善了产品光斑的黄圈问题，而且还简化了生产工艺，缩短了生产流程。文档编号H01L33/52GK203150610SQ201120573968公开日2013年8月21日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日专利技术者孙强, 何磊 申请人:深圳市天添光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED封装结构，其特征在于：包括一支架、设置于支架内的铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线，还包括设置于支架上并将LED芯片与金线罩于其内的透镜，所述透镜内设置有混有荧光粉的填充硅胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙强，何磊，
申请(专利权)人：深圳市天添光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：