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本实用新型揭露了一种新型LED封装结构，包括一支架、设置于支架内的铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线，还包括设置于支架上并将LED芯片与金线罩于其内的透镜，所述透镜内设置有混有荧光粉的填充硅胶层，直接在填充硅胶中加入荧...
该专利属于深圳市天添光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天添光电科技有限公司授权不得商用。

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