光电子器件和制造光电子器件的方法技术

一种用于制造光电子器件的方法包括将第一和第二封装光电子半导体器件(POSD)的底表面连接到载体衬底(例如，胶带)，以使得在第一和第二POSD之间有间隔。在连接到载体衬底的第一和第二POSD的诸个部分的周围模压不透明模塑料，以使得第一POSD和第二POSD的圆周表面被不透明模塑料所包围，第一和第二POSD之间的间隔用不透明模塑料来填充，而第一和第二POSD彼此通过不透明模塑料连接在一起。此后，去除载体衬底，以便第一和第二POSD的底表面上的电触点被暴露。在模压过程中或在模压过程之后形成用于每一个POSD的窗口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的各实施例一般涉及光电子器件，以及用于制造光电子器件的方法。现有技术诸如光学接近度传感器类型的设备之类的光电子器件可包括光源以及相邻的光敏光检测器。这样的光学接近度传感器可以被用来基于从光源产生的并从对象反射并由光检测器所检测到的光的光度和/或相位，来检测对象的存在、估计对象的接近度和/或检测对象的运动。随着诸如移动电话之·类的电池驱动的手持式设备的出现，这些传感器的价值变得更加重要。例如，来自移动电话电池的大量的能量被用来驱动显示器，当移动电话或其他设备被置于用户的耳朵边时(在此处不管怎样都无法看到它)，关闭显示器或背光是有价值的。作为光电子器件的示例的光学接近度传感器被用于此，以及许多其他应用中。作为其他示例，在许多其他的应用中利用光学接近度传感器来检测对象的存在是有益处。这些应用范围包括:感应何时机器上的保护罩被打开，纸张已经被正确地置于打印机中，或者操作员的手位于工作中的机器附近的风险。光学接近度传感器也可以被用作简单的触摸或靠近触摸激活的开关，并可以实现在诸如这些的应用中:键盘、或具有塑料外壳的设备(该塑料外壳是密封的但是允许来自光源的光穿透其并由检测器在返程中感应到光)O由于越来越多的光电子器件正在被集成到诸如移动电话之类的产品中，因此，需要提供更小更便宜的光电子器件。优选地，光学接近度传感器以及其他光电子器件的制造应该相对简单，并应提供高产量。本专利技术的内容附图说明图1A示出了示例性封装光源半导体器件(PLSSD) 112的透视图，以及示例性封装光检测器半导体器件(PLDSD) 132的透视图。图1B示出了图1A所示出的示例性PLSSD 112的底面图，以及图1A所示出的示例性PLDSD 132的底面图。如果PLSSD 112包括集成电路，那么它可以可另选地被称为封装光源集成电路(PLSIC)。类似地，如果PLDSD 132包括集成电路，那么它可以可另选地被称为封装光检测器集成电路(PLDIC)。PLSSD 112和PLDSD132两者可以更一般地被称为封装光电子半导体器件(POSD)。PLSSD 112被示为包括被封装在透光模塑料122内的光源管芯114。光源管芯114被不为包括一个发光兀件116,但是,可包括一个以上的发光兀件116。发光兀件116可以是发光二极管(LED)、有机LED (OLED)、块状的发光LED、表面发光LED、垂直腔面发射激光器(VCSEL)、超辐射发光二极管(SLED)、激光二极管或像素二极管，但是，不仅限于此。发光元件(诸如上文所提及的那些发光元件)是光电子元件的示例。透光模塑料122可以是，例如，透光环氧树脂(例如，透明的或着色的环氧树脂)，或其他透光树脂或聚合物。在某些实施例中，透光模塑料可以具有过滤掉不相关的某些波长的光且同时允许相关的波长的光通过的颜料或其他属性。光源管芯114通过管芯114下面的一个或多个管芯焊盘115和/或一个或多个键合线120而连接到电触点118 (可以替代地被称为电连接器)。例如，电触点118中的一个可以为发光元件116的阳极提供触点，而电触点118中的另一个可以为发光元件116的阴极提供触点。光源管芯114也可以包括放大器电路和/或其他类型的信号处理电路。PLSSD 112包括顶表面124、底表面128和在顶表面124和底表面128之间延伸的圆周表面126。在此示例中，PLSSD 112的顶表面124由(封装有发光元件116的)透光模塑料122的顶表面所构成，而圆周表面126由透光模塑料122的四面所构成。底表面128包括发光元件116的电触点118，如图1B所最佳呈现的。电触点118可以是，例如，导电凸区、导电焊盘、或导电球，但是，不仅限于此。例如，电触点118可以是导电针脚或线路，这也是可能的。在此示例中，PLSSD 112包括底表面128上的两个电触点118。根据一个实施例，PLSSD 112是平坦的无引脚封装。根据特定实施例，电触点118构成凸区网格阵列。PLDSD 132被示为包括被封装在透光模塑料142内的光检测器管芯134。光检测器管芯134被不为包括一个光检测兀件136,但是,可包括一个以上的光检测兀件136。光检测兀件136可以是光 敏电阻器、光伏电池、光电二极管、光电晶体管或电荷稱合器件(CCD),但是不仅限于此，并且优选地可以被用来产生表示检测到的光的光量和/或相位的电流或电压。诸如上文所提及的那些光检测元件，也是光电子元件的示例。透光模塑料142可以是，例如，透光环氧树脂(例如，透明的或着色的环氧树脂)，或其他透光树脂或聚合物。在某些实施例中，透光模塑料可以具有过滤掉不相关的某些波长的光，而允许相关的波长的光通过的颜料或其他属性。PLDSD 132的透光模塑料142可以与PLSSD 112的透光模塑料122相同，或者也可以不同。光检测器管芯134通过管芯134下面的一个或多个管芯焊盘135和/或一个或多个键合线140而连接到电触点138 (可以替代地被称为电连接器)。例如，电触点138中的一个或多个可以为光检测元件136的阳极提供触点，而一个或多个其他电触点138可以为光检测元件136的阴极提供触点。光检测器管芯134也可以包括放大器电路、滤波器电路和/或其他类型的信号处理电路。PLDSD 132包括顶表面144、底表面148和在顶表面144和底表面148之间延伸的圆周表面146。在此示例中，PLDSD 132的顶表面144由(封装有光检测元件136的)透光模塑料142的顶表面所构成，而圆周表面146由透光模塑料142的四面所构成。底表面128包括光检测元件136的电触点138，如图1B所最佳呈现的。电触点138可以是，例如，导电凸区、导电焊盘、或导电球，但是，不仅限于此。例如，电触点138可以是导电针脚或线路也是可能的。在此示例中，PLDSD 112在底表面148上包括六个电触点138和一个暴露的热焊盘139。暴露的焊盘139可以替代地，或另外是PLDSD 132的接地面。根据一个实施例，PLDSD 132是平坦的无引脚封装。根据特定实施例，电触点138构成凸区网格阵列。现在参考图2A和2B，根据本专利技术的一实施例，光学接近度传感器设备202包括PLSSD 112、PLDSD 132和不透明模塑料212。更具体而言，图2A是光学接近度传感器设备202的顶部透视图，而图2B是光学接近度传感器设备202的底部透视图。如从图2A和2B可以理解的，不透明模塑料212包围并封装了 PLSSD 112的圆周表面126和PLDSD 132的圆周表面146。如从图2A可以理解的，不透明模塑料212构成了 PLSSD 112和PLDSD132之间的不透明光障壁214，不透明光障壁214光学地隔离了 PLSSD 112的发光元件116与PLDSD132的光检测元件136。另外，不透明模塑料212在物理上将PLSSD 112和PLDSD 132彼此连接。在图2A中还示出了在PLSSD 112的发光元件上方形成的窗口 222，以及PLDSD 132的光检测元件上方形成的窗口 242。从图2B可以理解，PLSSD 112的电触点118和PLDSD132的电触点138是暴露的，如此，可用于电连接到其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造包括第一和第二封装光电子半导体器件(POSD)的光电子器件的方法，其中，每一个POSD都包括被透光模塑料所封装的一个或多个光电子元件，其中，每一个POSD都包括顶表面、底表面以及在所述顶表面和所述底表面之间延伸的圆周表面。其中，每一个POSD都在其底表面上包括电触点，所述方法包括：(a)将所述第一和第二POSD的所述底表面连接到载体衬底，使得在所述第一和第二POSD之间有间隔；(b)在连接到所述载体衬底的所述第一和第二POSD的诸个部分的周围模压不透明模塑料，以使得：所述第一和第二POSD的所述圆周表面被所述不透明模塑料所包围，所述第一和第二POSD的之间的所述间隔用所述不透明模塑料来填充，以及所述第一和第二POSD通过所述不透明模塑料彼此连接；以及(c)去除所述载体衬底，以使得所述第一和第二POSD的所述底表面上的电触点被暴露。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：S·S·安琪瑞迪，L·K·维斯，
申请(专利权)人：英特赛尔美国有限公司，
类型：发明
国别省市：